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你是否遇到以下問(wèn)題？

PCB在回流焊或波峰焊后出現(xiàn)綠油脫落、起皮現(xiàn)象？
阻焊層邊緣開(kāi)裂，影響焊接質(zhì)量，甚至引發(fā)短路風(fēng)險(xiǎn)？

解決方案：阻焊工藝的關(guān)鍵控制點(diǎn)拆解

PCB阻焊層的主要作用是保護(hù)線路、隔離焊盤(pán)、防止焊接短路。一旦阻焊附著力不足，在高溫焊接或長(zhǎng)期使用過(guò)程中就容易出現(xiàn)脫落問(wèn)題。結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，阻焊脫落通常集中在以下幾個(gè)環(huán)節(jié)。

1. 前處理不充分

阻焊施工前的板面狀態(tài)，對(duì)后續(xù)附著力影響極大。如果PCB表面殘留油污、氧化層或細(xì)微粉塵，阻焊油墨與基材之間就無(wú)法形成穩(wěn)定結(jié)合。在常溫下可能看不出異常，但在多次回流焊或高溫老化測(cè)試后，問(wèn)題會(huì)集中暴露，表現(xiàn)為局部起皮或整片脫落。特別是多層板或高密度線路板，對(duì)前處理的清潔度要求更高，一旦控制不到位，后段工序很難補(bǔ)救。

2. 曝光與顯影參數(shù)偏差

阻焊油墨需要通過(guò)曝光和顯影完成固化成型。曝光不足會(huì)導(dǎo)致阻焊層交聯(lián)不完全，表面看似正常，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)強(qiáng)度偏低；而曝光過(guò)度，則容易在焊盤(pán)邊緣形成應(yīng)力集中區(qū)，在高溫沖擊下產(chǎn)生細(xì)微裂紋，最終導(dǎo)致脫落。顯影參數(shù)同樣關(guān)鍵，顯影過(guò)度會(huì)侵蝕阻焊邊緣，削弱其機(jī)械強(qiáng)度，為后續(xù)脫落埋下隱患。

3. 固化條件控制不當(dāng)

固化是決定阻焊層最終性能的重要一步。若固化溫度偏低或時(shí)間不足，阻焊層表面雖然已經(jīng)成型，但內(nèi)部并未完全固化，在SMT回流焊或波峰焊高溫環(huán)境下，很容易出現(xiàn)起泡、翹邊現(xiàn)象。反之，過(guò)度固化也可能使阻焊層變脆，在熱脹冷縮過(guò)程中產(chǎn)生裂紋，影響長(zhǎng)期可靠性。

4. 與后段SMT工藝匹配不足

阻焊問(wèn)題并不只發(fā)生在制板環(huán)節(jié)。如果阻焊厚度、開(kāi)窗精度與SMT焊接工藝不匹配，在回流焊過(guò)程中同樣可能出現(xiàn)邊緣剝離或局部脫落。因此，阻焊工藝應(yīng)結(jié)合實(shí)際焊接條件進(jìn)行綜合評(píng)估，而非單獨(dú)優(yōu)化。

在實(shí)際項(xiàng)目中，深圳捷創(chuàng)電子在PCB制板與SMT貼裝之間會(huì)進(jìn)行工藝協(xié)同評(píng)審，確保阻焊性能能夠滿足后段焊接和長(zhǎng)期使用要求，減少因阻焊問(wèn)題帶來(lái)的返修和質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。