你是否遇到以下問題？

使用3oz及以上厚銅箔的PCB，蝕刻后線路寬度嚴(yán)重偏離設(shè)計值，細(xì)線路斷開，寬線路則有余銅？
在工控大電流模塊或醫(yī)療激光驅(qū)動板上，線路精度偏差直接影響載流能力和阻抗控制，如何解決？

解決方案：理解厚銅蝕刻特性，實施精準(zhǔn)的工程設(shè)計補(bǔ)償

厚銅板（通常指外層銅厚≥3oz，即105μm以上）的蝕刻是一個獨特的挑戰(zhàn)。由于需要移除的銅層很厚，蝕刻時間更長，側(cè)蝕現(xiàn)象（Undercut）會異常顯著。如果不進(jìn)行預(yù)先的圖形補(bǔ)償，最終的線路寬度將無法達(dá)到設(shè)計目標(biāo)，導(dǎo)致電氣性能失控。

1. 厚銅蝕刻的特殊性與偏差成因

顯著的側(cè)蝕效應(yīng)：蝕刻藥液在垂直向下腐蝕的同時，也會向線路側(cè)壁橫向侵蝕。銅層越厚，蝕刻時間越長，側(cè)蝕量就越大。這將導(dǎo)致實際線寬 = 設(shè)計線寬 - 2倍側(cè)蝕量。對于細(xì)線路，可能直接被蝕斷；對于需要保留的銅面（如大銅皮），其邊緣會內(nèi)縮，可能影響散熱或載流。

“過蝕刻”需求：為確保線條之間殘留的薄銅被徹底清除（避免短路），通常會進(jìn)行一定程度的“過蝕刻”，這進(jìn)一步加大了側(cè)蝕。

鍍層增厚影響：如果厚銅線路是通過圖形電鍍加厚的，電鍍層的均勻性（鍍層分布）也會影響最終蝕刻后的輪廓。

2. 蝕刻補(bǔ)償（ETCH Compensation）優(yōu)化方法論

建立側(cè)蝕量數(shù)據(jù)庫：這是補(bǔ)償?shù)幕A(chǔ)。通過制作蝕刻測試條（包含不同設(shè)計寬度的線條），在固定的生產(chǎn)工藝（特定的蝕刻液、溫度、速度等）下進(jìn)行蝕刻，然后通過顯微鏡測量實際線寬，計算出該工藝條件下的平均側(cè)蝕量。

實施工程設(shè)計補(bǔ)償：

對于需要保留的線路：在CAM處理時，將線路的圖形進(jìn)行加寬處理。例如，如果側(cè)蝕量為0.05mm，那么為了得到0.2mm的最終線寬，設(shè)計圖形應(yīng)調(diào)整為0.3mm。

對于需要蝕刻掉的間隙（線距）：將間隙的圖形進(jìn)行縮小處理，以補(bǔ)償因側(cè)蝕導(dǎo)致間隙的擴(kuò)大，防止線路變細(xì)。

補(bǔ)償?shù)姆蔷€性：需要注意的是，側(cè)蝕量并非絕對恒定，可能與線寬、銅厚、圖形密度有關(guān)。高端CAM軟件可以進(jìn)行更復(fù)雜的基于模型的補(bǔ)償。

優(yōu)化蝕刻工藝本身：

選擇對厚銅蝕刻能力更強(qiáng)、側(cè)蝕更小的蝕刻藥液體系（如堿性蝕刻液在某些厚銅應(yīng)用上表現(xiàn)更佳）。

優(yōu)化蝕刻設(shè)備的噴淋壓力、角度和擺動，使藥液交換更充分，減少因藥液能力局部耗盡造成的蝕刻不均。

3. 大電流與高功率應(yīng)用的嚴(yán)苛性
在工控伺服驅(qū)動或醫(yī)療X光機(jī)電源中，厚銅板用于承載數(shù)十安培的電流。線路寬度的偏差直接關(guān)系到溫升和可靠性。同時，某些射頻功率部分對線路的截面形狀也有要求，過度側(cè)蝕形成的“梯形”截面會影響阻抗。因此，補(bǔ)償必須精準(zhǔn)，且工藝必須穩(wěn)定。

4. 工藝Know-how與制造協(xié)同的價值
厚銅板加工是PCB廠商技術(shù)深度的試金石。它要求工程團(tuán)隊不僅懂設(shè)計，更要精通化學(xué)反應(yīng)與物理加工。像深圳捷創(chuàng)電子這樣擁有自有PCB工廠的PCBA一站式服務(wù)商，其內(nèi)部CAM工程部門與生產(chǎn)車間緊密協(xié)同。他們針對不同的銅厚（2oz, 3oz, 4oz等）和材料類型，建立了經(jīng)過驗證的、細(xì)化的蝕刻補(bǔ)償規(guī)則庫。在新產(chǎn)品導(dǎo)入時，工程師能夠快速調(diào)用匹配的補(bǔ)償方案，并結(jié)合小批量試產(chǎn)進(jìn)行微調(diào)，從而高效地為客戶實現(xiàn)厚銅板線路的精準(zhǔn)成形，確保大功率工控與醫(yī)療設(shè)備PCB的電氣性能與設(shè)計初衷毫厘不差。