你是否遇到以下問題？

0.4mm pitch及以下的細(xì)間距BGA/CSP芯片，回流焊后出現(xiàn)開路或高阻連接？
X-Ray檢查發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)球徑大小不一、連接頸縮或存在大量空洞，懷疑焊膏量不足或不均？

解決方案：掌握焊膏印刷的微觀世界，精準(zhǔn)控制沉積體積

對于細(xì)間距BGA，其焊盤面積小、間距極窄，焊膏印刷已成為影響焊接可靠性的最關(guān)鍵工序，沒有之一。焊膏體積的微小偏差——過多則易橋連，過少則必虛焊——會被直接放大為焊接缺陷。精準(zhǔn)的體積控制，依賴于鋼網(wǎng)設(shè)計、印刷參數(shù)與焊膏特性的完美協(xié)同。

1. 影響焊膏體積的核心要素分析

鋼網(wǎng)設(shè)計是根本：

開口尺寸與形狀：通常按焊盤面積的1:1或稍小（如90%）設(shè)計。對于超細(xì)間距，采用納米涂層鋼網(wǎng)或激光切割+電拋光工藝，以獲得光滑、陡直的孔壁，利于焊膏釋放。

鋼網(wǎng)厚度：這是決定焊膏量的主要因素。常見選擇有0.1mm、0.08mm甚至0.06mm。需在“足夠焊錫量”和“避免橋連”間取得平衡，有時需對同一板上不同pitch的元件采用階梯鋼網(wǎng)（局部減薄或增厚）。

印刷參數(shù)是調(diào)控手段：

刮刀壓力、速度與角度：壓力需確保刮刀將鋼網(wǎng)表面刮凈，但不過度擠壓導(dǎo)致滲漏；速度影響焊膏的滾動力和填充行為。

分離速度（脫模速度）：這是細(xì)間距印刷的靈魂參數(shù)。過快易導(dǎo)致焊膏拉尖、成型不佳；過慢可能引起焊膏粘附鋼網(wǎng)。最優(yōu)速度需通過實驗確定。

清潔頻率與模式：自動印刷機(jī)的干擦、濕擦、真空擦頻率需設(shè)定合理，防止碎屑堵塞細(xì)小的鋼網(wǎng)開口。

焊膏特性是物質(zhì)基礎(chǔ)：選擇Type 4（20-38μm）或Type 5（15-25μm） 的細(xì)顆粒焊膏，其球形度好、印刷分辨率高。焊膏的粘度、觸變性和助焊劑活性必須穩(wěn)定且適合精密印刷。

2. 實現(xiàn)精準(zhǔn)控制的實踐步驟

實施印刷工藝認(rèn)證（PPAP）：對于新鋼網(wǎng)或新產(chǎn)品，使用3D SPI（焊膏檢測儀） 測量印刷后焊膏的高度、體積、面積和偏移量?；诮y(tǒng)計數(shù)據(jù)分析其CPK值，確保工藝能力滿足要求（如體積CPK>1.33）。

過程監(jiān)控與閉環(huán)控制：在生產(chǎn)中，定期（如每半小時）用SPI抽檢關(guān)鍵BGA位置的焊膏印刷質(zhì)量。將數(shù)據(jù)反饋給印刷機(jī)，實現(xiàn)基于模型的自動補(bǔ)償調(diào)整。

鋼網(wǎng)與刮刀維護(hù)：建立鋼網(wǎng)使用、清潔和張力檢測制度。定期檢查刮刀磨損情況，及時更換。

3. 高可靠領(lǐng)域的不妥協(xié)要求
在醫(yī)療影像設(shè)備的FPGA板或工控領(lǐng)域的高速交換芯片上，細(xì)間距BGA的每一個焊點(diǎn)都承載著關(guān)鍵數(shù)據(jù)或指令。虛焊不僅導(dǎo)致功能失效，間歇性連接更可能引發(fā)災(zāi)難性后果。因此，焊膏印刷的工藝窗口控制必須極其嚴(yán)格，SPI往往不是抽檢工具，而是對每一個BGA焊盤進(jìn)行100%檢測的必備關(guān)卡。

4. 數(shù)據(jù)驅(qū)動的精密制造能力
征服細(xì)間距BGA焊接，是現(xiàn)代SMT工廠核心競爭力的體現(xiàn)。深圳捷創(chuàng)電子的SMT產(chǎn)線配備了全自動高精度印刷機(jī)、3D SPI以及閉環(huán)反饋系統(tǒng)。其工藝團(tuán)隊深諳鋼網(wǎng)設(shè)計、焊膏動力學(xué)與參數(shù)優(yōu)化之道，能夠為客戶的關(guān)鍵細(xì)間距器件定制專屬的印刷解決方案。通過將印刷過程數(shù)據(jù)化、可視化并納入其MES系統(tǒng)管理，實現(xiàn)了從“經(jīng)驗控制”到“數(shù)據(jù)控制”的跨越，確保即使在批量生產(chǎn)中，細(xì)間距BGA的焊膏體積也能始終穩(wěn)定在最佳范圍內(nèi)，從源頭上杜絕虛焊，為高可靠性產(chǎn)品的互聯(lián)穩(wěn)定性提供了堅實保障。