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在SMT生產(chǎn)現(xiàn)場，焊點(diǎn)質(zhì)量最直觀的判斷方式，往往來自外觀。焊點(diǎn)形貌飽滿、潤濕良好、高度一致，看起來“非常標(biāo)準(zhǔn)”，很多項(xiàng)目就會(huì)默認(rèn)認(rèn)為：焊點(diǎn)是可靠的。但在實(shí)際可靠性測試和長期使用中，卻經(jīng)常出現(xiàn)一個(gè)反差極大的現(xiàn)象：焊點(diǎn)外觀看起來幾乎一模一樣，失效卻集中發(fā)生在個(gè)別位置。問題并不在“焊沒焊好”，而在于——焊點(diǎn)內(nèi)部所承受的應(yīng)力，從一開始就并不一致。

你是否遇到過以下問題？

• 焊點(diǎn)外觀一致，但掉件、裂紋總是集中在固定區(qū)域
• 返修焊點(diǎn)看起來沒差別，壽命卻明顯偏短
• 常溫測試通過，高低溫或振動(dòng)測試卻頻繁失效

如果你遇到過這些情況，就需要警惕：

外觀一致，并不代表結(jié)構(gòu)一致。

解決方案：從“形貌判斷”轉(zhuǎn)向“應(yīng)力理解”

焊點(diǎn)是否可靠，真正決定因素不是外形，而是在工作條件下如何承受和釋放應(yīng)力。

1. 焊點(diǎn)形貌一致，只是結(jié)果，不是過程

焊點(diǎn)的最終形狀，是回流焊過程中多種因素共同作用的結(jié)果。焊膏印刷量、焊盤結(jié)構(gòu)、器件引腳狀態(tài)、回流曲線，都會(huì)影響焊點(diǎn)的內(nèi)部組織。即使外形相同，內(nèi)部金屬晶粒結(jié)構(gòu)和結(jié)合界面也可能完全不同。

2. 焊盤與器件結(jié)構(gòu)決定了應(yīng)力起點(diǎn)

不同焊盤尺寸、銅厚和阻焊開窗方式，會(huì)直接影響焊點(diǎn)的應(yīng)力集中位置。在溫度變化或機(jī)械振動(dòng)時(shí)，應(yīng)力往往從這些結(jié)構(gòu)差異處開始積累。這也是為什么同一板子上，某些器件位置更容易先出問題。

3. 熱循環(huán)會(huì)放大初始差異

在常溫下，焊點(diǎn)內(nèi)部的應(yīng)力差異并不明顯。但在反復(fù)冷熱循環(huán)過程中，材料熱膨脹系數(shù)不同，微小差異會(huì)被持續(xù)放大。最終表現(xiàn)為裂紋、虛焊或間歇性失效。

4. 回流焊曲線“合格”，并不代表應(yīng)力最優(yōu)

很多產(chǎn)線以IPC標(biāo)準(zhǔn)或經(jīng)驗(yàn)曲線作為判斷依據(jù)。但同一條曲線，對(duì)不同板型、不同器件密度的應(yīng)力分布影響完全不同。當(dāng)曲線只追求潤濕效果，而忽略冷卻速率和固化過程，應(yīng)力隱患就會(huì)被埋下。

5. 為什么問題總在后期才暴露？

因?yàn)閼?yīng)力型失效具備明顯的“累積特性”。前期測試可能完全正常，但隨著使用時(shí)間增長，焊點(diǎn)逐漸進(jìn)入疲勞區(qū)。這類問題往往在老化、環(huán)境試驗(yàn)或客戶現(xiàn)場才集中爆發(fā)。

6. 返修焊點(diǎn)更容易成為薄弱點(diǎn)

即便返修后的焊點(diǎn)外觀合格，內(nèi)部結(jié)構(gòu)也很難完全恢復(fù)到原始狀態(tài)。多次加熱會(huì)改變金屬組織，使應(yīng)力更容易集中。這也是為什么返修率高的產(chǎn)品，長期可靠性往往更差。

7. 從交付經(jīng)驗(yàn)看，應(yīng)力問題需要前端預(yù)防

在一些對(duì)可靠性要求較高的PCBA項(xiàng)目中，成熟的制造團(tuán)隊(duì)會(huì)在設(shè)計(jì)、制板和裝配階段同步關(guān)注焊點(diǎn)應(yīng)力問題。例如在實(shí)際項(xiàng)目中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在SMT交付過程中，會(huì)結(jié)合PCB焊盤設(shè)計(jì)、回流焊工藝和使用環(huán)境綜合評(píng)估焊點(diǎn)可靠性，而不是僅以外觀合格作為最終判斷標(biāo)準(zhǔn)。

總結(jié)

焊點(diǎn)形貌一致，只能說明“看起來沒問題”。焊點(diǎn)應(yīng)力一致，才決定能不能長期穩(wěn)定工作。當(dāng)失效總是集中在相同位置，當(dāng)問題無法用外觀解釋，應(yīng)力分布，往往才是被忽略的關(guān)鍵因素。