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你是否遇到過以下問題？

PCB在電測(cè)或焊接后出現(xiàn)孔壁起泡、分層現(xiàn)象？
明明板面外觀正常，卻在后續(xù)可靠性測(cè)試中頻繁暴雷？

解決方案：鉆孔與沉銅工藝系統(tǒng)性排查

PCB孔壁質(zhì)量直接決定了過孔導(dǎo)通的可靠性，尤其是在多層板、高可靠性產(chǎn)品中，一旦孔壁出現(xiàn)粗糙、起泡或銅層附著力不足的問題，輕則影響良率，重則導(dǎo)致整批返工報(bào)廢。從實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來看，問題通常集中在以下幾個(gè)關(guān)鍵工藝點(diǎn)。

 1. 鉆孔參數(shù)不合理，孔壁受熱損傷

鉆孔是孔壁質(zhì)量的第一道關(guān)口。轉(zhuǎn)速過高、進(jìn)給速度不匹配，容易在孔壁產(chǎn)生過度摩擦熱，導(dǎo)致樹脂熔融、拉絲甚至碳化，最終形成肉眼難以察覺的隱患層。表面看似光滑，實(shí)則孔壁結(jié)構(gòu)已經(jīng)被破壞，為后續(xù)沉銅埋下起泡風(fēng)險(xiǎn)。此外，鉆針磨損未及時(shí)更換，也會(huì)造成孔壁毛刺增多，直接影響銅層的機(jī)械附著力。

2. 去膠渣不徹底，影響沉銅結(jié)合力

多層板鉆孔后，孔壁內(nèi)通常會(huì)殘留樹脂膠渣。若去膠渣工藝參數(shù)控制不當(dāng)，殘留物會(huì)阻隔銅層與基材之間的有效結(jié)合，沉銅層看似完整，但在熱沖擊或焊接過程中極易出現(xiàn)局部起泡、脫層。尤其在高Tg板材或厚板結(jié)構(gòu)中，去膠渣時(shí)間、藥水活性與溫度控制尤為關(guān)鍵，稍有偏差就會(huì)放大孔壁缺陷。

3. 沉銅工藝穩(wěn)定性不足

沉銅是形成導(dǎo)通孔銅層的核心工序。若前處理活化不充分，或沉銅液老化、成分波動(dòng)過大，會(huì)導(dǎo)致銅層晶粒粗大、致密性不足。這類問題在初期電測(cè)階段往往難以發(fā)現(xiàn)，但在多次回流焊或冷熱循環(huán)測(cè)試后，極易暴露為孔壁起泡或斷銅。因此，沉銅過程不僅要“鍍上去”，更要確保銅層結(jié)構(gòu)均勻、附著牢固。

4. 工藝銜接與過程管控不到位

孔壁問題往往不是單點(diǎn)失誤，而是多道工序疊加的結(jié)果。如果鉆孔、去膠渣、沉銅之間缺乏系統(tǒng)化的過程監(jiān)控，前段微小偏差會(huì)在后段被不斷放大，最終集中表現(xiàn)為可靠性問題。在實(shí)際項(xiàng)目中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司通過工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化、過程抽檢及失效分析機(jī)制，對(duì)孔壁相關(guān)工序進(jìn)行系統(tǒng)管控，確保孔銅結(jié)構(gòu)在后續(xù)SMT和長期使用中保持穩(wěn)定可靠。

孔壁粗糙、起泡并非偶發(fā)問題，而是工藝控制能力的集中體現(xiàn)。只有從鉆孔到沉銅進(jìn)行全流程審視，才能真正解決PCB孔壁可靠性隱患，避免“表面合格、后段失效”的問題反復(fù)發(fā)生。