你是否遇到以下問題？

PCB在存放或組裝前發(fā)現(xiàn)焊盤、銅面氧化發(fā)暗，可焊性下降？
氧化問題導(dǎo)致SMT焊接不良，在精細(xì)封裝的醫(yī)療傳感器或工控模塊上引發(fā)批量風(fēng)險(xiǎn)？

解決方案：從前處理與鍍銅根源防控，守護(hù)PCB表面潔凈與活性

PCB表面氧化，特別是焊盤氧化，是影響可焊性的頭號(hào)殺手。氧化層如同一層絕緣屏障，阻隔焊錫與底層銅的結(jié)合。其成因復(fù)雜，可能發(fā)生在PCB制造中的圖形電鍍后、最終表面處理（如沉金、噴錫）前，也可能發(fā)生在倉(cāng)儲(chǔ)或運(yùn)輸途中。但制造端的前處理與鍍銅質(zhì)量，是決定銅面自身抗氧化的基礎(chǔ)。

1. 氧化成因深度剖析

前處理不徹底：在圖形轉(zhuǎn)移或電鍍前，銅面若有殘留的油污、氧化層或前道工序的藥水殘留，會(huì)導(dǎo)致電鍍銅層與基銅結(jié)合力不佳。這種“先天不足”的銅面，在后續(xù)加工或存放中更易發(fā)生界面腐蝕或氧化。

鍍銅層結(jié)構(gòu)疏松：酸性鍍銅液的添加劑（光亮劑、整平劑、載運(yùn)劑）比例失調(diào)，或電流密度不當(dāng)，可能導(dǎo)致鍍銅層結(jié)晶粗大、不致密。疏松的鍍層孔隙多，比表面積大，為氧氣和濕氣滲透提供了通道，加速了內(nèi)部氧化。

后清洗與干燥不力：電鍍或化學(xué)處理后，板面若未用純水徹底清洗干凈，殘留的酸性或堿性離子將成為日后氧化反應(yīng)的催化劑。干燥不充分，板面留有水膜，同樣會(huì)引發(fā)電化學(xué)腐蝕。

2. 關(guān)鍵工藝控制要點(diǎn)

強(qiáng)化前處理標(biāo)準(zhǔn)：確保除油、微蝕、酸洗各步驟有效且受控。通過水膜測(cè)試檢查銅面清潔度與親水性，這是保證后續(xù)鍍層結(jié)合力的簡(jiǎn)單而有效的方法。

精細(xì)化鍍銅液管理：采用赫爾槽試驗(yàn)定期監(jiān)控鍍銅液添加劑的有效性，保持其平衡。嚴(yán)格控制電流密度、溫度、攪拌等參數(shù)，以獲得致密、延展性好的鍍銅層，這是抵抗氧化的“銅墻鐵壁”。

建立完備的后處理流程：電鍍后必須經(jīng)過多級(jí)逆流漂洗，確保電導(dǎo)率達(dá)標(biāo)。后續(xù)的抗氧化處理（如使用苯并三唑類有機(jī)保焊劑）和強(qiáng)力熱風(fēng)干燥不可或缺。

3. 工控與醫(yī)療產(chǎn)品的嚴(yán)苛要求
對(duì)于長(zhǎng)期服役的工控設(shè)備或植入式醫(yī)療電子，其PCB不僅要求初始可焊性，更要求焊點(diǎn)具備數(shù)十年的長(zhǎng)期可靠性。任何潛在的氧化薄弱點(diǎn)，在溫度循環(huán)、濕度等環(huán)境應(yīng)力下都可能演變?yōu)槭c(diǎn)。因此，這類PCB的生產(chǎn)需在潔凈度更高的環(huán)境中進(jìn)行，并采用更嚴(yán)格的包裝和存儲(chǔ)條件（如真空包裝、加裝干燥劑）。

4. 全流程質(zhì)量體系的保障
預(yù)防氧化是一個(gè)系統(tǒng)工程。優(yōu)秀的制造商不僅關(guān)注主流程，更注重每一個(gè)可能引入污染或水汽的細(xì)節(jié)。以深圳捷創(chuàng)電子的PCB產(chǎn)線為例，其不僅配備了先進(jìn)的前處理與電鍍線，更建立了涵蓋藥水分析、設(shè)備維護(hù)、環(huán)境監(jiān)控、員工操作的標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)程序（SOP）。同時(shí)，其IATF16949等質(zhì)量管理體系確保了從物料入庫(kù)到成品出貨的全過程可追溯與受控，能夠?yàn)閷?duì)氧化“零容忍”的工控與醫(yī)療客戶提供具備卓越表面品質(zhì)與長(zhǎng)期保存性的PCB產(chǎn)品。