你是否遇到以下問題？

同一塊PCBA上的元件，回流焊后出現(xiàn)局部冷焊、虛焊，而另一些區(qū)域則可能有錫珠、元件墓碑？
懷疑回流焊爐內(nèi)溫度場不均勻，但難以精確定位問題溫區(qū)，導(dǎo)致工藝調(diào)整盲目？

解決方案：系統(tǒng)性分析熱場與優(yōu)化爐溫曲線，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)工藝調(diào)控

回流焊爐熱風(fēng)不均勻是導(dǎo)致多種焊接缺陷的常見原因，尤其在板面較大、元件布局密集或熱容量差異大時(shí)更為突出。它會導(dǎo)致PCB上不同區(qū)域經(jīng)歷的“時(shí)間-溫度”曲線偏離設(shè)定值，從而引發(fā)焊膏未能完全熔化、助焊劑未充分揮發(fā)、或元件兩端受力不均等一系列問題。

1. 熱風(fēng)不均的典型影響與缺陷關(guān)聯(lián)

低溫區(qū)域：易導(dǎo)致冷焊/虛焊，焊點(diǎn)呈灰色、無光澤，機(jī)械強(qiáng)度與電氣連接性差；對于水汽敏感器件（MSD），還可能引起“爆米花”現(xiàn)象。

高溫區(qū)域：易導(dǎo)致錫珠飛濺（助焊劑過度沸騰揮發(fā)）、元件墓碑（一端焊盤先熔化產(chǎn)生表面張力差）、焊盤或PCB基材過度氧化，甚至損壞熱敏感元件。

升溫速率不均：可能造成元件開裂、焊點(diǎn)空洞率增加等問題。

2. 定位問題與優(yōu)化策略

科學(xué)使用爐溫測試儀：這是診斷問題的第一步。必須使用足夠數(shù)量的熱電偶，不僅要測量板面多個(gè)代表性位置（尤其是角落、中心、有大元件/屏蔽罩的區(qū)域），還應(yīng)貼附在關(guān)鍵元件本體或引腳上。通過一次或多次測試，繪制出實(shí)際的溫度分布圖，直觀暴露“冷點(diǎn)”與“熱點(diǎn)”。

分析爐體結(jié)構(gòu)與氣流：檢查各溫區(qū)加熱器的狀態(tài)、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速是否一致、風(fēng)向板有無變形或堵塞。對于雙軌回流焊爐，還需確認(rèn)兩軌的設(shè)定與風(fēng)速是否獨(dú)立可調(diào)且保持一致。

優(yōu)化爐溫曲線與載具設(shè)計(jì)：

根據(jù)熱分布測試結(jié)果，適當(dāng)調(diào)整各溫區(qū)的設(shè)定溫度，嘗試補(bǔ)償溫差。例如，略微提高“冷點(diǎn)”對應(yīng)區(qū)域的設(shè)定值，或降低“熱點(diǎn)”區(qū)域的設(shè)定值。

對于有大型BGA或屏蔽罩的板子，可考慮在爐溫曲線的恒溫區(qū)（預(yù)熱區(qū)后）適當(dāng)延長停留時(shí)間，使板面溫度更趨均衡。

對于薄板或易變形的PCB，使用專用載具（托盤）不僅能防止變形，有時(shí)也能改善熱風(fēng)的流通路徑，使加熱更均勻。

建立定期維護(hù)與校準(zhǔn)制度：定期（如每季度或每月）使用爐溫測試儀對回流焊爐進(jìn)行全面的溫度曲線與均勻性驗(yàn)證，并清潔爐膛、檢查風(fēng)扇與過濾器，這是預(yù)防性維護(hù)的關(guān)鍵。

3. 工控與醫(yī)療產(chǎn)品的特殊考量
工控電源模塊通常含有大量大熱容量的插接件、變壓器與散熱片，而醫(yī)療微創(chuàng)設(shè)備板則可能集成了極細(xì)間距的芯片與微型被動(dòng)元件。這種熱容量懸殊的混裝設(shè)計(jì)對回流焊熱場的均勻性提出了極限挑戰(zhàn)。工藝窗口極窄，要求爐溫曲線必須為特定產(chǎn)品“量身定制”，并通過反復(fù)測試驗(yàn)證其魯棒性。

4. 工藝工程能力的關(guān)鍵作用
解決熱風(fēng)不均問題，依賴于強(qiáng)大的工藝工程能力與數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的決策。在深圳捷創(chuàng)電子的SMT產(chǎn)線，每款新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)，其工藝工程師不僅會制定標(biāo)準(zhǔn)的爐溫曲線，更會針對板面布局進(jìn)行專項(xiàng)的熱場分析測試。其擁有的多臺高端回流焊爐具備獨(dú)立的多區(qū)控溫和風(fēng)速調(diào)節(jié)功能，為優(yōu)化提供了硬件基礎(chǔ)。結(jié)合其MES系統(tǒng)對歷史工藝數(shù)據(jù)的追溯分析能力，能夠快速定位并解決因設(shè)備狀態(tài)漂移或產(chǎn)品差異導(dǎo)致的焊接異常，確保即使是復(fù)雜度極高的工控與醫(yī)療PCBA，也能獲得一致、可靠的焊接質(zhì)量。