www.xajspzx.com

你是否遇到過以下問題？

細(xì)間距BGA在ICT或功能測試中間歇性失效？
X-Ray檢測發(fā)現(xiàn)個別焊點虛焊或空洞，但外觀卻難以識別？
樣品階段問題不明顯，一進(jìn)入批量生產(chǎn)，良率卻明顯下滑？

解決方案：從SMT整體工藝系統(tǒng)層面剖析BGA虛焊根因

細(xì)間距BGA由于焊點隱藏在器件底部，對焊接工藝的穩(wěn)定性要求遠(yuǎn)高于普通貼片元件。虛焊問題往往不是單一工序失控，而是多項工藝因素疊加的結(jié)果。結(jié)合實際生產(chǎn)經(jīng)驗，問題通常集中在以下幾個方面。

1. 焊膏印刷體積不足或一致性偏差

細(xì)間距BGA焊點尺寸小，對焊膏體積極為敏感。一旦焊膏印刷量不足，焊料在回流焊過程中無法形成完整潤濕，極易出現(xiàn)焊點強度不足甚至完全虛焊的問題。更隱蔽的是，即使整體焊膏印刷外觀合格，局部焊膏體積的細(xì)微差異，也會在回流焊后被放大。此外，焊膏印刷穩(wěn)定性還與刮刀壓力、速度、脫模條件密切相關(guān)。參數(shù)波動過大，會導(dǎo)致焊膏在鋼網(wǎng)開孔中的釋放不一致，從而增加BGA虛焊風(fēng)險。

2. 鋼網(wǎng)開孔設(shè)計未針對細(xì)間距BGA優(yōu)化

鋼網(wǎng)設(shè)計是決定焊膏體積的核心因素之一。若仍采用通用開孔方式，未根據(jù)BGA球徑、焊盤尺寸及間距進(jìn)行減錫或異形開孔設(shè)計，往往會出現(xiàn)焊料供給失衡的問題：部分焊點焊料不足，部分焊點焊料堆積。對于細(xì)間距BGA而言，適當(dāng)?shù)臏p錫設(shè)計有助于控制焊料塌陷與空洞風(fēng)險，同時提升焊點成型一致性。忽略這一點，是造成BGA虛焊的常見原因。

3. 回流焊曲線控制窗口過窄

細(xì)間距BGA對回流焊溫區(qū)的穩(wěn)定性要求極高。升溫過快，焊膏中的助焊劑來不及充分揮發(fā)，容易在焊點內(nèi)部形成空洞；保溫區(qū)時間不足，則焊料活化不充分，影響潤濕效果；峰值溫度偏低，會直接導(dǎo)致焊點未完全熔融。因此，回流焊曲線不能簡單套用常規(guī)參數(shù)，而應(yīng)結(jié)合焊膏特性、PCB熱容量及BGA封裝特點進(jìn)行專項優(yōu)化。

4. 檢測與工藝反饋閉環(huán)不足

細(xì)間距BGA焊點隱藏，若僅依賴外觀檢查，很難發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷。缺乏X-Ray等檢測手段，虛焊問題往往只能在客戶端或可靠性測試中暴露，帶來更高的返修成本。在實際項目中，通過檢測數(shù)據(jù)反向優(yōu)化鋼網(wǎng)、焊膏印刷及回流焊曲線，才能形成穩(wěn)定的工藝閉環(huán)。在深圳捷創(chuàng)電子的SMT生產(chǎn)實踐中，針對細(xì)間距BGA產(chǎn)品，通常會結(jié)合X-Ray檢測與工藝參數(shù)分析，提前識別潛在風(fēng)險點，避免問題在批量階段集中暴露。

總結(jié)
細(xì)間距BGA虛焊并非偶發(fā)，而是SMT工藝系統(tǒng)能力的體現(xiàn)。只有從焊膏、鋼網(wǎng)、回流焊及檢測多個環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，才能真正提升BGA焊接的穩(wěn)定性與可靠性。