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你是否遇到過以下問題？

相同產(chǎn)品、相同工藝參數(shù)，僅更換焊膏批次，SMT不良率卻明顯上升？
問題在量產(chǎn)階段集中出現(xiàn)，但卻難以定位根本原因？

解決方案：從來料階段開始控制焊膏穩(wěn)定性

焊膏是SMT焊接的核心材料，其性能直接影響焊點潤濕性、焊點強度以及最終產(chǎn)品可靠性。不同批次焊膏可能在金屬含量、助焊劑活性、黏度和流動性等方面存在細微差異，這些差異在批量生產(chǎn)中往往被放大，成為隱性風(fēng)險源。實際生產(chǎn)經(jīng)驗表明，問題主要集中在以下環(huán)節(jié)：

1. 焊膏物理與化學(xué)性能差異

不同批次焊膏，即便品牌型號相同，也可能存在微小的化學(xué)和物理差異。例如焊料粉末粒徑稍有不同，助焊劑活性輕微偏高或偏低，都可能影響焊膏印刷成型與焊點潤濕效果。在細間距元件的焊接中，這種微小差異會導(dǎo)致部分焊點焊接不完全或形成空洞，虛焊問題隨之出現(xiàn)。

2. 儲存條件與回溫管理不到位

焊膏對溫濕度高度敏感。如果儲存不符合規(guī)范，或者在使用前回溫不充分，焊膏的黏度和流動性會發(fā)生變化。這會導(dǎo)致印刷時出現(xiàn)塌邊、拉絲、印刷厚度不均等現(xiàn)象，直接影響焊點的形成和回流焊后焊接質(zhì)量。尤其在多層板或高密度元件組裝中，焊膏不穩(wěn)定會進一步放大焊接缺陷。

3. 缺乏批次首件驗證與過程跟蹤

一些生產(chǎn)線在更換焊膏批次后直接投入生產(chǎn)，沒有進行首件確認或小批量驗證。這意味著潛在的焊膏差異無法在早期被識別，問題會在整個批量中集中暴露。同時，如果來料批次沒有建立追溯體系，一旦出現(xiàn)焊接缺陷，很難快速定位到具體焊膏批次和對應(yīng)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

4. 供應(yīng)鏈與工藝協(xié)同不足

焊膏問題并不僅僅是材料差異，還涉及供應(yīng)鏈管理和工藝參數(shù)的匹配。如果生產(chǎn)方未及時掌握焊膏批次的特性或未根據(jù)批次調(diào)整印刷壓力、刮刀速度、回流焊溫度曲線，焊接風(fēng)險會被進一步放大。在實際生產(chǎn)中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司通過建立完善的來料檢驗體系和焊膏批次追蹤管理，將焊膏批次差異帶來的風(fēng)險控制在最小范圍，同時結(jié)合首件驗證和數(shù)據(jù)反饋，確保焊接質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

焊膏批次差異大、印刷不穩(wěn)定，是SMT生產(chǎn)中極易被忽視的隱性問題。通過對焊膏的物理化學(xué)性能檢測、嚴格的儲存與回溫管理、批次首件驗證以及供應(yīng)鏈協(xié)同優(yōu)化，生產(chǎn)線能夠顯著降低焊接缺陷率，提高批量良率。
深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在實踐中已經(jīng)將這些措施系統(tǒng)化，實現(xiàn)了焊膏來料穩(wěn)定性與工藝執(zhí)行的一體化管理，為客戶提供高可靠性的PCBA生產(chǎn)保障。