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你是否遇到過以下問題？

PCB在電測或焊接后出現(xiàn)孔壁起泡、分層現(xiàn)象？
明明板面外觀正常，卻在后續(xù)可靠性測試中頻繁暴雷？

解決方案：鉆孔與沉銅工藝系統(tǒng)性排查

PCB孔壁質量直接決定了過孔導通的可靠性，尤其是在多層板、高可靠性產品中，一旦孔壁出現(xiàn)粗糙、起泡或銅層附著力不足的問題，輕則影響良率，重則導致整批返工報廢。從實際生產經驗來看，問題通常集中在以下幾個關鍵工藝點。

 1. 鉆孔參數不合理，孔壁受熱損傷

鉆孔是孔壁質量的第一道關口。轉速過高、進給速度不匹配，容易在孔壁產生過度摩擦熱，導致樹脂熔融、拉絲甚至碳化，最終形成肉眼難以察覺的隱患層。表面看似光滑，實則孔壁結構已經被破壞，為后續(xù)沉銅埋下起泡風險。此外，鉆針磨損未及時更換，也會造成孔壁毛刺增多，直接影響銅層的機械附著力。

2. 去膠渣不徹底，影響沉銅結合力

多層板鉆孔后，孔壁內通常會殘留樹脂膠渣。若去膠渣工藝參數控制不當，殘留物會阻隔銅層與基材之間的有效結合，沉銅層看似完整，但在熱沖擊或焊接過程中極易出現(xiàn)局部起泡、脫層。尤其在高Tg板材或厚板結構中，去膠渣時間、藥水活性與溫度控制尤為關鍵，稍有偏差就會放大孔壁缺陷。

3. 沉銅工藝穩(wěn)定性不足

沉銅是形成導通孔銅層的核心工序。若前處理活化不充分，或沉銅液老化、成分波動過大，會導致銅層晶粒粗大、致密性不足。這類問題在初期電測階段往往難以發(fā)現(xiàn)，但在多次回流焊或冷熱循環(huán)測試后，極易暴露為孔壁起泡或斷銅。因此，沉銅過程不僅要“鍍上去”，更要確保銅層結構均勻、附著牢固。

4. 工藝銜接與過程管控不到位

孔壁問題往往不是單點失誤，而是多道工序疊加的結果。如果鉆孔、去膠渣、沉銅之間缺乏系統(tǒng)化的過程監(jiān)控，前段微小偏差會在后段被不斷放大，最終集中表現(xiàn)為可靠性問題。在實際項目中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司通過工藝參數標準化、過程抽檢及失效分析機制，對孔壁相關工序進行系統(tǒng)管控，確保孔銅結構在后續(xù)SMT和長期使用中保持穩(wěn)定可靠。

孔壁粗糙、起泡并非偶發(fā)問題，而是工藝控制能力的集中體現(xiàn)。只有從鉆孔到沉銅進行全流程審視，才能真正解決PCB孔壁可靠性隱患，避免“表面合格、后段失效”的問題反復發(fā)生。