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在PCB制造和后續(xù)SMT加工過程中，阻焊油墨起皮、脫落是一個并不少見的問題。有些板子在出廠時外觀看似正常，但在回流焊、高溫老化或返修過程中，阻焊層卻開始局部翹起甚至整片脫落，不僅影響外觀，更會帶來焊接可靠性和電氣安全隱患。

很多時候，阻焊起皮并非油墨本身問題，而是前處理工藝被低估所致。

1. 板面清潔度不足是起皮的根源之一

阻焊油墨對基材附著力要求極高，任何微小污染都會直接影響結(jié)合強(qiáng)度。若PCB表面殘留油污、指紋、氧化層或微細(xì)粉塵，即便在曝光、顯影階段看不出異常，也會在后續(xù)高溫過程中逐漸暴露問題。尤其是多次經(jīng)歷回流焊或波峰焊后，這類“隱性缺陷”更容易集中爆發(fā)，表現(xiàn)為局部起皮或邊緣翹起。

2. 粗化處理不到位影響附著力

在阻焊印刷前，通常需要通過化學(xué)或機(jī)械方式對銅面進(jìn)行粗化處理，以增強(qiáng)油墨與基材的結(jié)合力。如果粗化程度不足，油墨只能“貼附”在光滑表面上，表面看似牢固，實際結(jié)合強(qiáng)度卻很低。相反，粗化過度也會帶來問題，例如表面應(yīng)力集中，在熱沖擊下同樣可能引發(fā)阻焊層開裂或脫落。

3. 前處理參數(shù)波動帶來的批次風(fēng)險

前處理工藝對參數(shù)穩(wěn)定性要求很高，包括藥水濃度、處理時間和水洗效果等。如果這些參數(shù)在不同批次之間波動較大，就可能出現(xiàn)同一款PCB在不同批次中阻焊附著力明顯不同的情況。這類問題往往難以在首件或外觀檢查中被發(fā)現(xiàn)，卻會在PCBA焊接或長期使用中逐步顯現(xiàn)，影響整體良率。

4. 前處理與后續(xù)工藝的協(xié)同不足

阻焊工藝并不是孤立存在的，它必須與曝光、顯影和固化工藝相互匹配。如果前處理后板面狀態(tài)不穩(wěn)定，后續(xù)曝光能量或固化條件即便設(shè)置正確，也難以彌補(bǔ)前端缺陷。在實際PCBA項目中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在一站式服務(wù)中，會重點(diǎn)關(guān)注PCB前處理狀態(tài)對SMT焊接和整板可靠性的影響，避免因阻焊問題影響后續(xù)裝配質(zhì)量。

總結(jié)

PCB阻焊油墨起皮，看似是表面工藝問題，實則往往源于前處理工藝控制不足。只有確保板面清潔、粗化適度、參數(shù)穩(wěn)定，并與后續(xù)阻焊及固化工藝形成良好協(xié)同，才能從根本上提升阻焊層附著力，保障PCB及PCBA加工的長期可靠性。