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在PCBA加工過(guò)程中，不少項(xiàng)目在焊接階段會(huì)出現(xiàn)潤(rùn)濕不良、焊點(diǎn)發(fā)暗甚至虛焊的問(wèn)題。追溯原因后發(fā)現(xiàn)，PCB在入廠前或等待生產(chǎn)過(guò)程中，表面已發(fā)生不同程度的氧化。雖然肉眼難以察覺(jué)，但對(duì)焊接質(zhì)量的影響卻十分明顯。

PCB表面氧化，并不只是材料問(wèn)題，更是存儲(chǔ)與防護(hù)管理不到位的結(jié)果。

1. PCB表面處理層并非“永久防護(hù)”

無(wú)論是噴錫、沉金、OSP還是沉銀，PCB表面處理層的作用都是延緩氧化，而非完全隔絕氧氣。一旦存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，或環(huán)境條件不適宜，表面處理層的保護(hù)能力就會(huì)逐漸下降，銅面或焊盤(pán)開(kāi)始發(fā)生微氧化。尤其是OSP工藝，對(duì)存儲(chǔ)環(huán)境和時(shí)間更加敏感，一旦超過(guò)推薦周期，焊接風(fēng)險(xiǎn)會(huì)明顯上升。

2. 存儲(chǔ)環(huán)境對(duì)氧化速度的影響

PCB對(duì)環(huán)境溫濕度極為敏感。如果存儲(chǔ)區(qū)域濕度過(guò)高，空氣中的水分會(huì)加速金屬表面的氧化反應(yīng)；而溫度頻繁波動(dòng)，則可能在板面形成冷凝水，進(jìn)一步放大氧化風(fēng)險(xiǎn)。部分生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)雖然有倉(cāng)儲(chǔ)空間，但缺乏對(duì)溫濕度的有效監(jiān)控，導(dǎo)致PCB在不知不覺(jué)中發(fā)生性能劣化。

3. 包裝方式不當(dāng)帶來(lái)的隱性問(wèn)題

PCB在出廠和轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中，若包裝密封性不足，極易與空氣直接接觸。常見(jiàn)問(wèn)題包括真空包裝破損、干燥劑失效、重復(fù)拆封后未重新密封等。這些問(wèn)題在短期內(nèi)看不出明顯影響，但在焊接階段卻會(huì)直接表現(xiàn)為焊接不良。尤其是在多批次、小批量生產(chǎn)中，PCB反復(fù)進(jìn)出倉(cāng)庫(kù)，更容易加速表面氧化。

4. 氧化對(duì)SMT焊接的連鎖影響

PCB表面一旦發(fā)生氧化，焊膏在回流焊過(guò)程中就難以充分潤(rùn)濕焊盤(pán)。這不僅會(huì)增加虛焊、冷焊的概率，還可能導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度下降，影響長(zhǎng)期可靠性。在PCBA裝配中，部分焊接問(wèn)題表面看似是焊膏或回流焊參數(shù)問(wèn)題，實(shí)則根源在于PCB焊盤(pán)狀態(tài)已經(jīng)發(fā)生變化。在實(shí)際項(xiàng)目中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在PCBA一站式服務(wù)中，會(huì)對(duì)PCB存儲(chǔ)周期、包裝狀態(tài)和焊前使用窗口進(jìn)行管理，避免因氧化問(wèn)題影響整體焊接質(zhì)量。

總結(jié)

PCB表面氧化快，并非單純的材料缺陷，而是存儲(chǔ)環(huán)境、包裝方式和使用周期綜合作用的結(jié)果。通過(guò)控制倉(cāng)儲(chǔ)溫濕度、規(guī)范包裝與拆封流程，并在焊接前合理安排使用順序，才能有效降低PCB氧化風(fēng)險(xiǎn)，保障SMT及PCBA加工的焊接穩(wěn)定性和可靠性。