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在PCBA加工過程中，不少項目在焊接階段會出現(xiàn)潤濕不良、焊點發(fā)暗甚至虛焊的問題。追溯原因后發(fā)現(xiàn)，PCB在入廠前或等待生產(chǎn)過程中，表面已發(fā)生不同程度的氧化。雖然肉眼難以察覺，但對焊接質(zhì)量的影響卻十分明顯。

PCB表面氧化，并不只是材料問題，更是存儲與防護(hù)管理不到位的結(jié)果。

1. PCB表面處理層并非“永久防護(hù)”

無論是噴錫、沉金、OSP還是沉銀，PCB表面處理層的作用都是延緩氧化，而非完全隔絕氧氣。一旦存儲時間過長，或環(huán)境條件不適宜，表面處理層的保護(hù)能力就會逐漸下降，銅面或焊盤開始發(fā)生微氧化。尤其是OSP工藝，對存儲環(huán)境和時間更加敏感，一旦超過推薦周期，焊接風(fēng)險會明顯上升。

2. 存儲環(huán)境對氧化速度的影響

PCB對環(huán)境溫濕度極為敏感。如果存儲區(qū)域濕度過高，空氣中的水分會加速金屬表面的氧化反應(yīng)；而溫度頻繁波動，則可能在板面形成冷凝水，進(jìn)一步放大氧化風(fēng)險。部分生產(chǎn)現(xiàn)場雖然有倉儲空間，但缺乏對溫濕度的有效監(jiān)控，導(dǎo)致PCB在不知不覺中發(fā)生性能劣化。

3. 包裝方式不當(dāng)帶來的隱性問題

PCB在出廠和轉(zhuǎn)運(yùn)過程中，若包裝密封性不足，極易與空氣直接接觸。常見問題包括真空包裝破損、干燥劑失效、重復(fù)拆封后未重新密封等。這些問題在短期內(nèi)看不出明顯影響，但在焊接階段卻會直接表現(xiàn)為焊接不良。尤其是在多批次、小批量生產(chǎn)中，PCB反復(fù)進(jìn)出倉庫，更容易加速表面氧化。

4. 氧化對SMT焊接的連鎖影響

PCB表面一旦發(fā)生氧化，焊膏在回流焊過程中就難以充分潤濕焊盤。這不僅會增加虛焊、冷焊的概率，還可能導(dǎo)致焊點強(qiáng)度下降，影響長期可靠性。在PCBA裝配中，部分焊接問題表面看似是焊膏或回流焊參數(shù)問題，實則根源在于PCB焊盤狀態(tài)已經(jīng)發(fā)生變化。在實際項目中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在PCBA一站式服務(wù)中，會對PCB存儲周期、包裝狀態(tài)和焊前使用窗口進(jìn)行管理，避免因氧化問題影響整體焊接質(zhì)量。

總結(jié)

PCB表面氧化快，并非單純的材料缺陷，而是存儲環(huán)境、包裝方式和使用周期綜合作用的結(jié)果。通過控制倉儲溫濕度、規(guī)范包裝與拆封流程，并在焊接前合理安排使用順序，才能有效降低PCB氧化風(fēng)險，保障SMT及PCBA加工的焊接穩(wěn)定性和可靠性。