溫度控制不準(zhǔn)確:焊接過程中溫度不穩(wěn)定或者回流溫度設(shè)定不合適,容易導(dǎo)致錫珠和橋連現(xiàn)象。焊點(diǎn)沒有充分加熱,導(dǎo)致冷焊和虛焊發(fā)生。
焊接工藝不規(guī)范:焊接的設(shè)備和工藝操作不到位,如焊接速度過快、焊接時(shí)間不合適,都會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷的產(chǎn)生。
元器件引腳過短或不平:一些精密元件的引腳較短或者不平,難以形成穩(wěn)定的焊點(diǎn),容易出現(xiàn)冷焊、虛焊等問題。
PCB板設(shè)計(jì)問題:如設(shè)計(jì)不合理的焊接區(qū)域、過高的元器件密度等,也會(huì)增加焊接的難度和出錯(cuò)的風(fēng)險(xiǎn)。
深圳捷創(chuàng)電子在焊接質(zhì)量控制方面有著嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)和豐富的經(jīng)驗(yàn),尤其在工控和醫(yī)療領(lǐng)域,我們確保每一個(gè)細(xì)節(jié)都嚴(yán)格把控,避免焊接缺陷的發(fā)生。我們采取以下措施來解決焊接問題:
精準(zhǔn)的溫度控制:采用先進(jìn)的氮?dú)饣亓骱冈O(shè)備,溫度分布均勻,確保焊接過程中每個(gè)焊點(diǎn)都能得到充分加熱,有效防止錫珠、橋連等問題。
標(biāo)準(zhǔn)化工藝流程:深圳捷創(chuàng)電子制定了嚴(yán)格的焊接工藝標(biāo)準(zhǔn),每一步都經(jīng)過詳細(xì)測(cè)試和驗(yàn)證,確保在每一批次的生產(chǎn)中都能達(dá)到最優(yōu)的焊接效果。
高精度焊接設(shè)備:使用高精度的SMT貼片設(shè)備和自動(dòng)化焊接技術(shù),保證焊接質(zhì)量的一致性。特別是在精密元件焊接方面,確保無冷焊和虛焊問題。
專業(yè)的質(zhì)量檢測(cè):我們?cè)谏a(chǎn)過程中設(shè)有多道質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié),使用AOI(自動(dòng)光學(xué)檢查)和X射線檢測(cè)等高端設(shè)備,實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接質(zhì)量,確保每個(gè)焊點(diǎn)的穩(wěn)定性。
精細(xì)的PCB設(shè)計(jì)優(yōu)化:根據(jù)客戶需求,我們?cè)?/span>PCB設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行優(yōu)化,避免設(shè)計(jì)上可能影響焊接質(zhì)量的因素,如過高的元器件密度和不合理的焊接區(qū)域設(shè)計(jì)。
深圳捷創(chuàng)電子通過先進(jìn)的焊接技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量管理,能夠有效避免錫珠、橋連、冷焊、虛焊等問題,確保每一個(gè)焊點(diǎn)都符合高標(biāo)準(zhǔn)要求,提升產(chǎn)品的功能和可靠性。