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你是否在SMT生產(chǎn)中遇到過這樣的問題？

焊膏剛開封狀態(tài)良好，但使用過程中很快變干，印刷性明顯下降？
同一批焊膏，不同季節(jié)、不同車間表現(xiàn)差異明顯？

解決方案：從生產(chǎn)環(huán)境溫濕度角度重新審視SMT穩(wěn)定性

在SMT工藝中，焊膏性能往往被視為材料問題，但大量實(shí)踐表明，環(huán)境溫濕度對(duì)焊膏狀態(tài)、印刷質(zhì)量和焊接可靠性有著直接而持續(xù)的影響。若環(huán)境控制不到位，即便焊膏本身性能穩(wěn)定，也容易在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)干燥過快、塌邊或拉絲等問題。

1. 環(huán)境溫度過高加速焊膏溶劑揮發(fā)

焊膏中含有一定比例的溶劑，用于保持其適當(dāng)?shù)酿ざ群土鲃?dòng)性。當(dāng)車間環(huán)境溫度過高時(shí)，溶劑揮發(fā)速度明顯加快，焊膏表面迅速失水，導(dǎo)致印刷窗口縮短。焊膏在鋼網(wǎng)上停留時(shí)間越長(zhǎng)，黏度變化越明顯，進(jìn)而影響焊膏轉(zhuǎn)移率和焊點(diǎn)一致性。

2. 空氣濕度過低導(dǎo)致焊膏失水

在低濕度環(huán)境中，空氣對(duì)水分的吸收能力增強(qiáng)，焊膏中的揮發(fā)性成分更容易被帶走。這種情況下，即便溫度控制合理，焊膏仍可能出現(xiàn)干燥過快的問題。焊膏表面變硬后，容易在印刷過程中產(chǎn)生拉絲、缺錫或邊緣不完整現(xiàn)象，對(duì)細(xì)間距器件影響尤為明顯。

3. 溫濕度波動(dòng)引起焊膏性能不穩(wěn)定

SMT車間如果溫濕度波動(dòng)較大，會(huì)導(dǎo)致焊膏狀態(tài)反復(fù)變化。焊膏在“變干—回軟”的過程中，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)會(huì)被破壞，助焊劑分布不均，最終影響焊接潤(rùn)濕性。這類問題在長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)生產(chǎn)或多班倒生產(chǎn)中尤為突出。

4. 環(huán)境控制與工藝管理的協(xié)同

解決焊膏干燥過快的問題，不能僅依賴更換焊膏或頻繁補(bǔ)加新膏，而應(yīng)從環(huán)境控制入手。在實(shí)際生產(chǎn)中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司通過對(duì)SMT車間溫濕度進(jìn)行精細(xì)化管理，并結(jié)合焊膏使用節(jié)奏和印刷工藝參數(shù)調(diào)整，使焊膏在整個(gè)生產(chǎn)周期內(nèi)保持穩(wěn)定狀態(tài)，從而保障印刷質(zhì)量和焊接一致性。

總結(jié)

焊膏干燥過快往往并非焊膏質(zhì)量問題，而是環(huán)境溫濕度與工藝管理不匹配所導(dǎo)致的結(jié)果。通過合理控制車間溫度、濕度，并減少環(huán)境波動(dòng)對(duì)焊膏狀態(tài)的影響，可以有效提升SMT印刷穩(wěn)定性和焊接良率。在PCBA一站式生產(chǎn)中，將環(huán)境管理納入工藝控制體系，是保障長(zhǎng)期穩(wěn)定生產(chǎn)的重要基礎(chǔ)。