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在SMT量產(chǎn)中，掉件問題常被歸咎于貼裝不準(zhǔn)或焊膏不良，但從大量實(shí)際案例來看，焊點(diǎn)強(qiáng)度不足才是核心隱患。尤其在振動(dòng)、運(yùn)輸或返修過程中，掉件問題往往集中出現(xiàn)，嚴(yán)重影響良率和客戶滿意度。

你是否遇到以下問題？

• 貼裝完成、焊接通過后，板子輕震或晃動(dòng)就掉件
• 功能測試期間器件掉落，但外觀焊點(diǎn)看似正常
• AOI/手檢均顯示焊點(diǎn)合格
• 返修后同樣位置再次掉件
• 問題在不同批次板子間隨機(jī)出現(xiàn)

如果出現(xiàn)上述情況，很可能是焊點(diǎn)強(qiáng)度在設(shè)計(jì)或生產(chǎn)中未被充分驗(yàn)證。

1. 焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)不完整

焊膏填充不足、IMC（金屬間化合物）層不連續(xù)會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)表面看似光亮，但內(nèi)部強(qiáng)度不足。
這種焊點(diǎn)在初期功能測試可能通過，但在振動(dòng)或熱循環(huán)應(yīng)力下容易失效，表現(xiàn)為掉件。

2. 回流焊曲線不匹配器件類型

不同器件對(duì)溫度敏感度不同，回流焊溫區(qū)峰值或升溫速率不匹配，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)潤濕不充分。尤其在細(xì)間距和微小器件上，這種不匹配會(huì)放大焊點(diǎn)強(qiáng)度差異，增加掉件風(fēng)險(xiǎn)。

3. PCB焊盤設(shè)計(jì)影響焊點(diǎn)可靠性

焊盤面積過小或不對(duì)稱，會(huì)限制焊膏的潤濕范圍和焊點(diǎn)金屬間結(jié)合面積。即使外觀正常，焊點(diǎn)的抗剪切力和抗拉力可能不足，在后續(xù)運(yùn)輸或返修中容易導(dǎo)致元器件松動(dòng)或掉落。

4. 驗(yàn)證機(jī)制缺失

很多生產(chǎn)現(xiàn)場只做外觀檢查和AOI檢測，而忽略焊點(diǎn)力學(xué)強(qiáng)度驗(yàn)證。在實(shí)際項(xiàng)目中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司會(huì)對(duì)關(guān)鍵焊點(diǎn)進(jìn)行抽樣力學(xué)測試和熱循環(huán)驗(yàn)證，確保焊點(diǎn)在各種應(yīng)力條件下依然穩(wěn)固，從而大幅降低掉件風(fēng)險(xiǎn)。

總結(jié)

SMT焊接后掉件問題，并非偶發(fā)，而是焊點(diǎn)強(qiáng)度不足、回流焊參數(shù)未匹配以及焊盤設(shè)計(jì)未優(yōu)化的綜合表現(xiàn)。通過焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu)化、工藝參數(shù)調(diào)校、PCB焊盤合理設(shè)計(jì)以及力學(xué)驗(yàn)證，可以有效提高焊點(diǎn)可靠性，保障PCBA量產(chǎn)穩(wěn)定性。