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在SMT生產(chǎn)中，焊膏印刷質(zhì)量往往被視為貼裝良率的起點(diǎn)。其中，焊膏塌邊問題雖然在外觀上不如連錫、少錫直觀，卻會在后續(xù)貼裝和回流焊過程中不斷放大，最終演變?yōu)楹更c(diǎn)不良。不少現(xiàn)場在遇到焊膏塌邊時，第一反應(yīng)是懷疑焊膏性能或環(huán)境濕度，但從大量實(shí)際案例來看，鋼網(wǎng)開口比例設(shè)計(jì)不合理，才是導(dǎo)致焊膏塌邊反復(fù)出現(xiàn)的關(guān)鍵因素之一。

你是否遇到過以下問題？

• 焊膏印刷后邊緣擴(kuò)散，輪廓不清晰
• 焊膏在鋼網(wǎng)抬起后出現(xiàn)“攤開”現(xiàn)象
• 首件印刷效果尚可，連續(xù)印刷后塌邊加重
• AOI檢測中焊膏形態(tài)不穩(wěn)定，波動較大
• 同一焊盤，在不同鋼網(wǎng)或不同批次中表現(xiàn)差異明顯

如果焊膏塌邊問題具有持續(xù)性和區(qū)域性特征，往往并非焊膏本身的問題。

解決思路：從鋼網(wǎng)開口比例重新審視焊膏塌邊

焊膏在焊盤上的成形質(zhì)量，取決于焊膏體積、釋放狀態(tài)以及焊盤表面條件，而鋼網(wǎng)開口比例正是控制焊膏體積和形態(tài)的核心參數(shù)。

1. 開口面積比例過大，焊膏失去支撐

當(dāng)鋼網(wǎng)開口面積與焊盤面積接近或超過一定比例時，焊膏在脫模后缺乏足夠的邊界約束，容易在自身重力和表面張力作用下向外擴(kuò)散。在細(xì)間距焊盤或小尺寸器件上，這種擴(kuò)散行為會直接導(dǎo)致焊膏輪廓失控，為后續(xù)連錫或橋接埋下隱患。

2. 鋼網(wǎng)厚度與開口比例不匹配

鋼網(wǎng)厚度與開口比例需要協(xié)同設(shè)計(jì)。如果鋼網(wǎng)偏厚，而開口面積又未做縮減，單次印刷的焊膏體積就會顯著增加，焊膏在焊盤上的“站立能力”隨之下降，更容易發(fā)生塌邊。這一問題在高密度板和多品種混拼板上尤為常見。

3. 開口形狀設(shè)計(jì)影響焊膏流動

除了面積比例，鋼網(wǎng)開口形狀同樣會影響焊膏成形狀態(tài)。如果開口邊緣銳利、角度過于規(guī)則，焊膏在釋放過程中容易出現(xiàn)局部堆積或塌陷，導(dǎo)致整體形態(tài)不穩(wěn)定。在實(shí)際應(yīng)用中，通過優(yōu)化開口形狀，往往可以在不更換焊膏的前提下顯著改善塌邊問題。

4. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與實(shí)際工藝脫節(jié)

在部分項(xiàng)目中，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)階段并未充分考慮實(shí)際貼裝器件、焊盤分布和生產(chǎn)節(jié)拍。當(dāng)鋼網(wǎng)開口比例僅依據(jù)理論尺寸設(shè)計(jì)，而缺乏實(shí)際印刷驗(yàn)證時，焊膏塌邊往往在量產(chǎn)階段集中暴露。在深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司的PCBA一站式服務(wù)中，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)通常會結(jié)合焊盤尺寸、器件類型以及實(shí)際印刷條件進(jìn)行綜合評估，而不是簡單套用通用比例，從而在源頭上降低焊膏塌邊風(fēng)險(xiǎn)。

總結(jié)

SMT焊膏塌邊并非偶發(fā)問題，而是鋼網(wǎng)開口比例、厚度及形狀設(shè)計(jì)不匹配的結(jié)果。通過合理控制開口比例，并使鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與實(shí)際工藝條件協(xié)同匹配，可以顯著提升焊膏印刷穩(wěn)定性，為后續(xù)貼裝和焊接打下可靠基礎(chǔ)。