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你是否在SMT生產(chǎn)中遇到過這樣的問題？

回流焊后焊點周圍出現(xiàn)大量錫珠，影響外觀甚至造成短路隱患？
更換焊膏、調(diào)整印刷參數(shù)后問題依舊反復(fù)出現(xiàn)？

解決方案：從回流焊溫度曲線入手，系統(tǒng)分析錫珠成因

焊膏錫珠是SMT焊接中較為常見、但又難以徹底消除的問題之一。錫珠不僅影響PCBA外觀品質(zhì)，還可能在高密度電路中引發(fā)潛在的電氣風(fēng)險。實際生產(chǎn)經(jīng)驗表明，除焊膏本身因素外，回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，是導(dǎo)致錫珠問題的重要原因。

1. 預(yù)熱階段升溫過快

預(yù)熱區(qū)的主要作用是緩慢蒸發(fā)焊膏中的溶劑，使焊膏逐步軟化并均勻鋪展。如果升溫速率過快，焊膏內(nèi)部溶劑來不及揮發(fā)，就會在后續(xù)高溫階段迅速汽化，將熔融焊料“炸”出焊盤區(qū)域，形成錫珠。這種情況在細(xì)小焊盤或間距較小的器件周圍尤為明顯。

2. 恒溫區(qū)時間不足

恒溫區(qū)的作用是讓焊膏充分活化，使助焊劑均勻發(fā)揮作用，同時讓不同區(qū)域溫度趨于一致。若恒溫區(qū)時間不足，焊膏活化不充分，焊料在熔融瞬間流動性不穩(wěn)定，容易被助焊劑殘留推離焊盤，從而在焊點邊緣形成錫珠。恒溫區(qū)時間過短，是錫珠問題中常被忽視的隱性因素。

3. 峰值溫度與回流時間控制不當(dāng)

峰值溫度過高或回流時間過長，會導(dǎo)致焊膏表面張力下降，焊料過度流動。在這種情況下，多余焊料容易脫離焊盤，形成分散的錫珠；而峰值溫度不足，則會造成焊料未完全潤濕，焊點邊緣殘留焊料顆粒，同樣可能演變?yōu)殄a珠問題。因此，峰值溫度和回流時間必須與焊膏特性精準(zhǔn)匹配。

4. 不同區(qū)域熱容量差異未被考慮

在實際PCBA中，大面積銅皮、接地層和小焊盤區(qū)域的熱容量差異明顯。如果溫度曲線僅按“平均情況”設(shè)定，局部區(qū)域可能出現(xiàn)過熱或加熱不足，從而導(dǎo)致焊膏熔化狀態(tài)不一致，增加錫珠產(chǎn)生概率。深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在實際生產(chǎn)中，會結(jié)合PCB結(jié)構(gòu)和器件分布，對回流焊曲線進(jìn)行針對性優(yōu)化，減少因熱不均引發(fā)的錫珠問題。

焊膏錫珠并非單一工藝失誤，而是回流焊溫度曲線多個階段共同作用的結(jié)果。通過合理控制預(yù)熱升溫速率、保證恒溫區(qū)時間、精準(zhǔn)設(shè)定峰值溫度及充分考慮PCB熱容量差異，可以顯著降低錫珠產(chǎn)生概率。

在PCBA一站式生產(chǎn)中，將回流焊曲線優(yōu)化納入整體工藝管理，是提升焊接品質(zhì)和可靠性的關(guān)鍵一步。