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在高密度SMT生產(chǎn)中，0201、0402等微小器件越來越常見，但伴隨而來的是連錫問題頻發(fā)。不少工程師將連錫歸因于焊膏或回流焊溫度，但從實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來看，焊盤設(shè)計(jì)超限才是最容易被忽略的核心因素。

你是否遇到以下問題？

• 微型電阻/電容之間出現(xiàn)焊料橋連
• 首件測試正常，量產(chǎn)后連錫頻發(fā)
• AOI報(bào)警集中在細(xì)間距器件上
• 更換焊膏或調(diào)整回流焊后問題依舊
• 問題在不同PCB批次間隨機(jī)出現(xiàn)

如果你遇到上述問題，就需要重點(diǎn)審視焊盤設(shè)計(jì)是否適配工藝。

1. 焊盤面積過大導(dǎo)致焊料堆積

為了保證元件吃錫，部分設(shè)計(jì)將焊盤刻意放大。但對于微小器件而言，過大的焊盤會(huì)導(dǎo)致焊膏體積增加，回流焊時(shí)焊膏在表面張力作用下容易向相鄰焊盤流動(dòng)，從而形成連錫。

2. 焊盤間距不足放大風(fēng)險(xiǎn)

細(xì)小器件的引腳間距本身極小，如果焊盤設(shè)計(jì)過于緊湊，微小的焊膏體積波動(dòng)就會(huì)引發(fā)橋連問題。尤其在高密度板和多次回流焊場景中，這類設(shè)計(jì)缺陷容易集中暴露。

3. 焊盤形狀不合理導(dǎo)致流動(dòng)失控

焊盤邊緣尖銳、形狀規(guī)則但無緩沖時(shí)，焊膏在回流過程中容易塌邊或堆積，形成橋連。優(yōu)化焊盤邊緣曲線或加微小倒角可顯著改善焊膏流動(dòng)行為。

4. 設(shè)計(jì)與工藝驗(yàn)證缺失

部分項(xiàng)目中，焊盤設(shè)計(jì)完成后并未結(jié)合鋼網(wǎng)開口、焊膏厚度及實(shí)際印刷工藝驗(yàn)證。深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在PCBA一站式服務(wù)中，會(huì)將焊盤設(shè)計(jì)與實(shí)際鋼網(wǎng)工藝、貼裝器件尺寸協(xié)同驗(yàn)證，提前發(fā)現(xiàn)潛在連錫風(fēng)險(xiǎn)，從源頭降低量產(chǎn)問題。

總結(jié)

SMT細(xì)小器件連錫，并不完全是焊膏或回流參數(shù)問題。焊盤設(shè)計(jì)超限、間距不足和形狀不合理，是高密度PCB連錫反復(fù)出現(xiàn)的根本原因。通過設(shè)計(jì)優(yōu)化、工藝驗(yàn)證與實(shí)際貼裝協(xié)同，可有效降低連錫風(fēng)險(xiǎn)，提升PCBA生產(chǎn)可靠性。