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在PCBA的返工過程中，由于熱沖擊，產(chǎn)品可能會出現(xiàn)隱性缺陷，尤其是對于高密度板和精密元件，這種問題更為突出。每次返工都意味著組件和焊接區(qū)域的加熱和冷卻，溫差變化可能導(dǎo)致焊接接點的機械應(yīng)力變化，進而影響長期可靠性。

問題的根本原因

熱沖擊是指在返工過程中元器件和電路板經(jīng)歷的溫度變化。溫差過大或不均勻會對焊接點造成額外的應(yīng)力，從而導(dǎo)致焊接強度降低或產(chǎn)生隱性缺陷，這種缺陷往往不易被檢測到，長期使用時可能導(dǎo)致電路板失效。

該如何解決呢？

精準(zhǔn)的溫控回流焊接技術(shù)
深圳捷創(chuàng)電子采用精確的溫控回流焊接技術(shù)，確保每個元件在返工過程中都能達到理想的焊接溫度，避免因過高或過低的溫度造成焊接接點的微小損傷。

全面的返工評估
我們會對所有的返工需求進行詳細(xì)評估，確認(rèn)是否可以通過其他方式解決問題，減少因反復(fù)加熱帶來的熱沖擊風(fēng)險。

高效的檢測手段
為了確保返工后的產(chǎn)品質(zhì)量，我們會進行更為嚴(yán)格的檢測，尤其是對于高要求的工控和醫(yī)療領(lǐng)域產(chǎn)品，確保沒有潛在的質(zhì)量問題。利用先進的X-RAY和AOI檢測設(shè)備，我們能夠全面檢查每一處焊點的穩(wěn)定性和可靠性，確保產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性。