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你是否遇到以下問題？

想要生產(chǎn)0.4mm小間距BGA，卻擔心焊接難度大，良率低？

擔心小間距BGA焊接不穩(wěn)定，影響產(chǎn)品質(zhì)量和交期？

解決方案：深圳捷創(chuàng)電子助你攻克小間距BGA焊接難關(guān)

在PCBA制造過程中，小間距BGA（Ball Grid Array）焊接一度被認為是技術(shù)難點，尤其是0.4mm的小間距。面對這樣復雜的焊接工藝，很多企業(yè)擔心其良率低、質(zhì)量不穩(wěn)定。但其實，只要有正確的工藝和設(shè)備支持，0.4mm小間距BGA焊接是完全可以實現(xiàn)高良率的。

1. 0.4mm小間距BGA焊接的難點
由于小間距BGA引腳間距小，焊膏的涂布量需要非常精確，且表面張力與焊接過程中溫度的變化都會對焊接效果產(chǎn)生影響。這使得焊接過程對設(shè)備精度和工藝參數(shù)要求極高。

2. 深圳捷創(chuàng)電子的解決方案：高精度設(shè)備與嚴格工藝控制
深圳捷創(chuàng)電子憑借多年的經(jīng)驗，已積累了成熟的小間距BGA焊接技術(shù)。我們采用先進的激光鋼網(wǎng)技術(shù)，確保每個焊點都能精準對位，同時優(yōu)化了焊接參數(shù)，確保焊接過程的穩(wěn)定性。我們還使用高精度的貼片機，能夠精準控制元器件的放置，避免因元件偏移導致的焊接不良。同時，深圳捷創(chuàng)電子的回流焊爐采用了精確的溫控系統(tǒng)，能夠精準控制溫區(qū)曲線，確保每一顆BGA焊點的質(zhì)量。

3. 如何保證高良率？
對于0.4mm小間距BGA的焊接，我們通過以下幾項措施，確保良率達到行業(yè)領(lǐng)先水平：

精準的焊膏印刷：控制焊膏的厚度和分布，保證每個焊點都能達到理想的狀態(tài)。

嚴格的溫區(qū)控制：確保回流焊溫區(qū)曲線的精準，避免過熱或過冷導致焊接不良。

實時監(jiān)控與質(zhì)量檢測：我們在焊接過程中，使用在線X-Ray檢測設(shè)備，實時監(jiān)控焊點質(zhì)量，確保每個小間距BGA都能焊接成功。

4. 行業(yè)應用：工控與醫(yī)療領(lǐng)域的需求
在工控和醫(yī)療領(lǐng)域，小間距BGA通常用于高精度、高可靠性的產(chǎn)品，這對焊接質(zhì)量要求極為嚴格。深圳捷創(chuàng)電子深知這一點，因此在生產(chǎn)過程中采取了額外的質(zhì)量控制措施，確保在高難度焊接環(huán)境下也能保持穩(wěn)定的高良率。

通過深圳捷創(chuàng)電子的精密技術(shù)和工藝優(yōu)化，0.4mm小間距BGA的焊接良率已經(jīng)穩(wěn)定在98%以上，并且在實際生產(chǎn)中，我們的良率表現(xiàn)持續(xù)保持在行業(yè)領(lǐng)先水平。