在高層PCB項(xiàng)目中，你是否遇到過(guò)這樣的情況：

設(shè)計(jì)評(píng)審階段一切正常，但進(jìn)入生產(chǎn)后良率持續(xù)偏低？
問(wèn)題分散在開(kāi)路、短路、分層、阻抗不穩(wěn)等多個(gè)環(huán)節(jié)，難以一次性解決？

解決方案：從設(shè)計(jì)與制造協(xié)同角度，系統(tǒng)提升高層板良率

隨著電子產(chǎn)品向高密度、高性能方向發(fā)展，8層、10層甚至更高層數(shù)的PCB已成為常態(tài)。相比低層板，高層板在結(jié)構(gòu)復(fù)雜度、工藝控制難度和制造穩(wěn)定性方面都提出了更高要求。實(shí)踐證明，高層板良率低，往往并非單一制程失控，而是設(shè)計(jì)與制造之間缺乏充分配合所導(dǎo)致的綜合結(jié)果。

1. 疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理放大制造難度

高層板的疊層結(jié)構(gòu)是決定其可制造性的基礎(chǔ)。
如果在設(shè)計(jì)階段過(guò)度追求線路密度，卻忽視層間對(duì)稱性、介質(zhì)厚度均衡及銅分布平衡，就容易在壓合階段引發(fā)板厚不均、翹曲或內(nèi)應(yīng)力集中。這類問(wèn)題在電氣測(cè)試前不一定暴露，但會(huì)顯著拉低整體良率。合理的疊層設(shè)計(jì)，應(yīng)在滿足電氣性能的同時(shí)，為壓合和后續(xù)加工留出工藝余量。

2. 線寬線距與加工能力不匹配

高層板往往伴隨著更細(xì)的線寬線距要求。如果設(shè)計(jì)參數(shù)接近甚至超過(guò)制板廠的穩(wěn)定加工能力，在量產(chǎn)階段就容易出現(xiàn)線路斷裂、蝕刻不足或殘銅等問(wèn)題。即便首批樣品勉強(qiáng)通過(guò)，批量生產(chǎn)時(shí)良率也難以保障。因此，高層板設(shè)計(jì)不能僅停留在“理論可行”，而應(yīng)基于成熟工藝能力進(jìn)行約束設(shè)計(jì)。

3. 鉆孔與孔可靠性被低估

層數(shù)增加后，孔結(jié)構(gòu)復(fù)雜度明顯上升。高縱橫比通孔、盲埋孔組合結(jié)構(gòu)，對(duì)鉆孔精度、孔壁質(zhì)量及電鍍均勻性提出了更高要求。如果設(shè)計(jì)階段未充分考慮孔徑、孔距和層間連接方式，制造階段就容易出現(xiàn)孔銅不均、斷孔等可靠性問(wèn)題。孔相關(guān)缺陷往往隱蔽，卻是高層板良率下降的重要來(lái)源。

4. 設(shè)計(jì)評(píng)審與制造反饋脫節(jié)

高層板項(xiàng)目中，設(shè)計(jì)與制造若僅在圖紙交付時(shí)進(jìn)行一次性溝通，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。缺乏持續(xù)反饋機(jī)制，會(huì)導(dǎo)致制造端發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題無(wú)法反向優(yōu)化設(shè)計(jì)，只能通過(guò)臨時(shí)工藝補(bǔ)救，增加成本且效果有限。在實(shí)際項(xiàng)目中，深圳捷創(chuàng)電子在高層板PCBA一站式服務(wù)中，會(huì)在設(shè)計(jì)評(píng)審、試產(chǎn)和量產(chǎn)階段持續(xù)進(jìn)行工藝反饋，幫助客戶在設(shè)計(jì)層面逐步優(yōu)化結(jié)構(gòu)，從源頭提升整體良率。

總結(jié)

高層板良率低，并非單一工序的問(wèn)題，而是設(shè)計(jì)合理性與制造能力匹配度的綜合體現(xiàn)。通過(guò)科學(xué)的疊層設(shè)計(jì)、合理的線寬線距約束、充分考慮孔結(jié)構(gòu)可靠性，并建立設(shè)計(jì)與制造之間的有效協(xié)同機(jī)制，才能真正提升高層板的穩(wěn)定量產(chǎn)能力。在高層板項(xiàng)目中，提前讓制造參與設(shè)計(jì)，是降低風(fēng)險(xiǎn)、提升良率的關(guān)鍵一步。