在PCB制板或存儲(chǔ)過程中，你是否遇到過這樣的情況：

沉金板外觀發(fā)暗、局部發(fā)黑，甚至在焊接后出現(xiàn)焊點(diǎn)潤(rùn)濕不良？
同一款板子，不同批次沉金效果差異明顯，質(zhì)量難以穩(wěn)定？

解決方案：從鎳金工藝全過程解析沉金發(fā)黑問題

沉金（ENIG）工藝因其良好的焊接性能和表面平整度，被廣泛應(yīng)用于高密度PCB和精細(xì)貼裝產(chǎn)品中。但在實(shí)際生產(chǎn)中，“沉金發(fā)黑”始終是困擾PCB質(zhì)量的常見問題之一。沉金發(fā)黑不僅影響外觀，更可能帶來焊接可靠性隱患，其本質(zhì)是鎳金工藝控制失衡的結(jié)果。

1. 鎳層質(zhì)量是沉金外觀的基礎(chǔ)

沉金工藝中，金層本身非常薄，其外觀和性能在很大程度上取決于下方鎳層質(zhì)量。如果鎳層結(jié)晶粗大、孔隙率高或厚度不均，即便金層沉積完成，也容易在后期出現(xiàn)顏色發(fā)暗或局部發(fā)黑現(xiàn)象。這類問題往往源于前處理不充分或化學(xué)鍍鎳液老化。此外，鎳層雜質(zhì)含量過高，也會(huì)導(dǎo)致金層附著力下降，為后續(xù)氧化和腐蝕埋下隱患。

2. 沉金反應(yīng)過度引發(fā)“黑盤”風(fēng)險(xiǎn)

沉金過程本質(zhì)上是置換反應(yīng)，如果控制不當(dāng)，很容易出現(xiàn)反應(yīng)過度。當(dāng)金沉積時(shí)間過長(zhǎng)或溶液活性過強(qiáng)，金會(huì)過度置換鎳層，使鎳層表面形成富磷區(qū)域。這類區(qū)域結(jié)構(gòu)脆弱，極易在存儲(chǔ)或回流焊過程中發(fā)生腐蝕，最終表現(xiàn)為沉金發(fā)黑甚至“黑盤”問題。因此，沉金并非“越多越好”，而是必須精準(zhǔn)控制反應(yīng)窗口。

3. 前處理清潔度直接影響鎳金質(zhì)量

沉金發(fā)黑問題中，前處理往往被低估。如果銅面活化不充分，或存在微量氧化、殘膠、油污，鎳層在沉積過程中就會(huì)出現(xiàn)附著不均的問題。這類缺陷在剛完成制板時(shí)可能不明顯，但在后續(xù)儲(chǔ)存、運(yùn)輸或焊接過程中會(huì)逐漸暴露。高可靠性產(chǎn)品對(duì)前處理清潔度要求極高，任何細(xì)微殘留都可能放大為沉金質(zhì)量問題。

4. 存儲(chǔ)與后段工藝的疊加影響

即便沉金工藝本身控制良好，如果存儲(chǔ)環(huán)境不當(dāng)，同樣可能出現(xiàn)發(fā)黑現(xiàn)象。高濕、高硫環(huán)境會(huì)加速鎳金表面的化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致顏色異常。此外，在SMT回流焊過程中，如果溫度曲線過激，也會(huì)放大鎳層缺陷，使沉金外觀和焊接性能同步下降。在實(shí)際項(xiàng)目中，深圳捷創(chuàng)電子在PCBA一站式服務(wù)中，會(huì)將PCB沉金質(zhì)量、存儲(chǔ)條件和SMT焊接工藝進(jìn)行整體評(píng)估，避免單一環(huán)節(jié)失控帶來連鎖問題。

沉金發(fā)黑并非單一工藝失誤，而是鎳層質(zhì)量、沉金反應(yīng)控制、前處理清潔度以及存儲(chǔ)與焊接條件共同作用的結(jié)果。通過穩(wěn)定鍍鎳質(zhì)量、精準(zhǔn)控制沉金反應(yīng)窗口、加強(qiáng)前處理管理，并合理規(guī)劃后段存儲(chǔ)和焊接工藝，才能從根本上降低沉金發(fā)黑風(fēng)險(xiǎn)，確保PCB外觀與焊接可靠性同步達(dá)標(biāo)。