在SMT生產(chǎn)過程中，你是否遇到過這樣的情況：

PCBA在焊接完成后功能正常，但經(jīng)過清洗工序或一段時間存放后，卻出現(xiàn)漏電、誤動作甚至功能失效？
問題并非集中爆發(fā)，而是零星出現(xiàn)，定位困難？

解決方案：從清洗工藝本身出發(fā)，系統(tǒng)分析SMT清洗失效風(fēng)險

清洗工序的初衷是去除焊接殘留，提高產(chǎn)品可靠性，但如果清洗工藝控制不當(dāng)，反而可能成為引發(fā)PCBA失效的隱形風(fēng)險點。尤其在高密度、細(xì)間距或高可靠性要求的產(chǎn)品中，清洗后的問題往往比“不清洗”更難排查。

1. 清洗液選擇不當(dāng)引發(fā)化學(xué)風(fēng)險

不同焊膏和助焊劑殘留，對清洗液的適配性要求差異很大。如果清洗液溶解能力不足，殘留物可能被部分溶解后重新分布，進入元器件底部、BGA焊點下方或連接器縫隙中，形成新的隱患。而若清洗液過于強烈，又可能對元器件引腳、金屬鍍層或字符油墨產(chǎn)生腐蝕作用。清洗液與焊膏體系不匹配，是清洗后失效的常見原因之一。

2. 清洗結(jié)構(gòu)盲區(qū)被嚴(yán)重低估

隨著器件封裝密度不斷提升，PCBA上越來越多區(qū)域成為“清洗盲區(qū)”。BGA底部、QFN腔體、連接器內(nèi)部等位置，清洗液容易進入，卻不易完全排出。如果干燥不充分，殘留液體在后續(xù)使用中會引發(fā)離子遷移或電化學(xué)腐蝕，造成間歇性失效。這類問題通常無法通過外觀檢查發(fā)現(xiàn)，只會在環(huán)境應(yīng)力或通電條件下逐漸顯現(xiàn)。

3. 清洗與干燥工序銜接不足

清洗并不是一個獨立工序，而是必須與干燥過程緊密配合。若干燥溫度不足或時間過短，清洗液殘留在板內(nèi)或器件縫隙中，短期內(nèi)功能可能正常，但在高濕或通電條件下極易失效。反之，過度干燥或高溫烘烤，也可能對部分敏感器件或塑封結(jié)構(gòu)造成潛在損傷。干燥參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，是清洗后失效的重要放大器。

4. 清洗工藝與產(chǎn)品需求不匹配

并非所有PCBA都“必須清洗”。對于某些低電壓、低密度產(chǎn)品，強行引入清洗工序，反而增加了風(fēng)險點。而對于高可靠性、醫(yī)療或工業(yè)類產(chǎn)品，若清洗工藝未經(jīng)驗證就直接導(dǎo)入，同樣存在隱患。在實際項目中，深圳捷創(chuàng)電子在PCBA一站式服務(wù)中，會結(jié)合產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、應(yīng)用環(huán)境及可靠性要求，對是否清洗、如何清洗進行專項評估，而不是“一刀切”執(zhí)行清洗工藝。

總結(jié)

SMT清洗后失效，往往并非清洗本身的“必然問題”，而是清洗液選型、結(jié)構(gòu)盲區(qū)、干燥控制以及產(chǎn)品適配性評估不足共同作用的結(jié)果。通過合理選擇清洗液、識別清洗盲區(qū)、嚴(yán)格控制干燥參數(shù)，并在導(dǎo)入清洗工藝前進行充分驗證，才能真正發(fā)揮清洗工序提升可靠性的價值，而不是引入新的風(fēng)險。