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在SMT回流焊或高溫老化測試過程中，PCB板面起泡是一個讓人頭疼的問題。不少項目在前期加工、電測階段一切正常，但一進入高溫工序，板面局部鼓包、起泡甚至分層，直接導致整板報廢。

這類問題往往被簡單歸因于“板材不好”，但在大量案例中，真正的誘因并不在板材本身，而在于存儲和使用條件被嚴重低估。

你是否遇到過以下問題？

• PCB在回流焊或高溫測試后出現局部起泡
• 同一板材型號，不同批次起泡情況差異明顯
• 起泡多發(fā)生在多層板或厚板結構中

如果問題集中在高溫工序之后，就必須重新審視板材在投入生產前的狀態(tài)。

問題本質：起泡是“水汽+高溫”的結果

PCB高溫起泡的本質，是板材內部水汽在高溫下迅速汽化，形成局部高壓，最終將樹脂層或銅箔頂起。
而水汽的來源，絕大多數并非制造過程引入，而是存儲與周轉過程中緩慢吸附的結果。

1. 板材吸濕性被普遍低估

FR-4及多種高性能板材本身都具有一定吸濕性。在高濕環(huán)境中存放時間過長，水分會沿著樹脂體系和玻纖結構逐漸滲入板材內部，即便外觀看起來完全正常。

2. 拆封后暴露時間過長

不少PCB在拆封后，并未立即投入生產，而是長時間暴露在車間環(huán)境中。即使車間溫濕度“感覺不高”，板材仍會持續(xù)吸濕，為后續(xù)高溫起泡埋下隱患。

3. 烘板工序被簡化或省略

在交期壓力下，部分項目會縮短甚至跳過烘板步驟。這會導致板材內部殘留水分在回流焊高溫下瞬間汽化，直接引發(fā)起泡或分層問題。

4. 多層板與厚板風險更高

多層板和厚板結構中，水汽更難在短時間內完全排出。一旦內部局部形成高壓，更容易在層間薄弱區(qū)域產生起泡或結構破壞。

解決方案：把板材存儲當作工藝的一部分

PCB板材的質量，并不只取決于制造完成時的狀態(tài)，也取決于投入使用前的存儲管理。應嚴格控制存儲環(huán)境濕度，規(guī)范拆封后的暴露時間，并根據板材類型和厚度制定合理的烘板參數。在高可靠性或高層數項目中，烘板工序更應作為強制步驟執(zhí)行。在實際PCBA項目中，一些經驗豐富的制造團隊，會將板材存儲條件納入整體工藝控制體系。深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在相關項目中，通常會根據板材結構和使用場景，提前規(guī)劃存儲與烘板策略，避免問題在高溫工序集中暴露。

總結

PCB高溫起泡并非偶發(fā)缺陷，而是板材吸濕在高溫下的必然結果。只有從存儲、周轉到使用全過程進行控制，才能真正避免起泡問題，保障PCB在高溫工序中的穩(wěn)定性。