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OSP 相對(duì)于普通的噴錫板鋼網(wǎng)開(kāi)口面積會(huì)稍大一點(diǎn),所以當(dāng)PCB 由噴錫改為OSP 時(shí),鋼網(wǎng)最好重開(kāi),要保證焊錫能蓋住整個(gè)焊盤(pán)。鋼板開(kāi)刻基本上可以使用噴錫板的原則，考慮到OSP 因?yàn)槠秸瑢?duì)錫膏成形有利，而且PAD 不能提供一部分焊錫了，所以開(kāi)口可以適當(dāng)增大，但是要以吃飽錫為好，不要過(guò)分了。開(kāi)口增大以后，為了解決SMT CHIP 件錫珠、立碑及OSP PCB 露銅問(wèn)題，將錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)方式, 改為凹型設(shè)計(jì)。

(a)在錫膏印刷鋼板設(shè)計(jì)時(shí), 盡可能讓焊錫全部覆蓋焊盤(pán)。根據(jù)IPC 610-D 版PCBA 焊錫質(zhì)量目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn), 焊盤(pán)邊緣小部分露銅的情況是可以被判定允收的，但覆蓋率至少要達(dá)到焊盤(pán)面積的80%以上。

(b)若是PCB上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需盡量覆蓋焊盤(pán)。

(c)為了防止OSP PCB在SMT 制程中等待時(shí)間太久造成貫穿孔氧化，以致產(chǎn)生焊錫性及可靠度問(wèn)題，可以考慮在錫膏印刷站將所有ICT 測(cè)試點(diǎn)及DIP 貫穿孔印上錫膏，以保護(hù)貫穿孔不致氧化生銹。