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          淺析PCB板發(fā)生彎翹的原因及預(yù)防措施
          在PCBA加工行業(yè)中,經(jīng)常會(huì)聽到:PCB板變形怎么辦?其實(shí)發(fā)生彎曲變形會(huì)影響焊接品質(zhì),嚴(yán)重的話會(huì)造成空焊、立碑和漏焊等不良現(xiàn)象產(chǎn)生,所以針對(duì)于這個(gè)問題,在SMT加工過程中需要重視起來,下面安徽英特麗小編為大家分析一下PCB板發(fā)生彎曲翹板的主要原因和預(yù)防措施有哪些吧!7 O& N8 k* _" Z


          PCB


          一、造成PCB板彎板翹板的原因

          PCB板發(fā)生彎曲的原因有很多,或許同一批產(chǎn)品都會(huì)出現(xiàn)不同的原因,需要具體分析。但是最終原因都會(huì)歸結(jié)到板子被施加過于大的壓力,當(dāng)板子承受的壓力不均勻時(shí),就會(huì)出現(xiàn)板彎板翹。很多人就會(huì)好奇了,在加工過程中,板子承受的壓力哪里來的?其實(shí)主要來源于溫度,不合理的溫度會(huì)使板子變軟扭曲,并且通過熱脹冷縮的原理,最終導(dǎo)致了PCB板變形,嚴(yán)重影響PCBA產(chǎn)品品質(zhì)。' R2 


          PCB

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          二、如何預(yù)防PCB板彎板翹板8 m# L; [4 p& c! @

          1、合理控制溫度對(duì)PCB板的壓力影響既然剛剛了解到不合理的溫度會(huì)直接導(dǎo)致板子彎翹,那么只需要合理控制回流焊溫度,降低回流焊的升溫及冷卻速度,這樣就可以大大降低板子彎翹的產(chǎn)生。; ]% y4 [) a* {! k: F

          2、優(yōu)先選用高Tg的板材Tg是指玻璃轉(zhuǎn)移溫度,Tg值越低的材料,越容易受到溫度的影響,也就是說進(jìn)入回流焊后溫度高變形的可能性更大,所以選取Tg值高的板材,就可以更大限度的承受溫度,但是相對(duì)的板材成本會(huì)更高。1 {2 ~  f' u( i9 B* e! S! Q# d: W
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          3、增加電路板的厚度隨著SMT貼片加工行業(yè)的發(fā)展,越來越多廠家追求更輕薄的線路板,板子的厚度甚至可以達(dá)到0.6mm的厚度,所以伴隨著的問題是板子經(jīng)過回流焊變形的可能性會(huì)更大,所以在合理的范圍內(nèi)增加線路板的厚度,可以有效防止板材彎翹產(chǎn)生。
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          4、減少線路板的尺寸或減少拼版數(shù)量尺寸越大的線路板,自身的重量越大,在回流焊接中更容易凹陷變形。
          更新時(shí)間:2023-06-16 10:08:50 瀏覽次數(shù) 4432
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