在進(jìn)行PCBA加工之前，會對加工材料有一些要求，就比如對PCB板有一定的要求，并且必須滿足其要求才能進(jìn)行焊接加工。很多人會好奇，為什么對板子有高要求呢？是不是過于嚴(yán)謹(jǐn)了？其實不然，PCBA加工過程中會經(jīng)過很多流程：SMT貼片加工、DIP插件加工等等，這些特殊的工藝都有一些要求，若板材不合格輕則影響加工效率，重則影響產(chǎn)品品質(zhì)。
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因此，為了保證加工的順利完成，PCB板在尺寸、焊盤距離等方面要符合制造性的要求。下面就由PCBA加工廠商捷創(chuàng)電子為大家整理一下對PCB板的具體要求有哪些。9 [+ t2 L0 M; t" s4 T
1、PCB板尺寸要求9 a$ J8 m) G3 T8 I! [5 d+ j
4 ?4 {, k* E6 Z2 g, W* a% o& ZPCB板長度（含板邊）：大于等于50mm
% j7 W2 C5 n0 H4 @( nPCB板寬度（含板邊）：大于等于50密碼、小于460mm
需要注意的是，若要求的PCB板尺寸過小，需要做成拼版。3 [) z! P- S# ^/ k% _4 _
# g$ w/ @) J; V. E! F5 M2、PCB板邊寬度要求! K' Z8 ~* d* E) W. S
板邊寬度：大于等于5mm；拼版間距：小于等于8mm；焊盤與板邊距離：大于等于5mm。4 b' K% N9 w) F5 T# N
3、PCB板翹曲度要求) r+ n M$ T4 ~1 [6 \& Y! `' L
1 O$ \6 f- k$ ?" T: a- I一般要求，PCB板向上彎曲程度：小于等于1.2mm；向下彎曲程度：小于等于0.5mm；PCB板扭曲度：最大變形高度/對角長度小于等于0.25mm。
4、PCB板MARK水點要求
Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形；
8 V) h: k8 W5 lMark的大??；0.8-1.5mm；
Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑；: I4 s8 e! Z( n+ j
Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物；( H$ N! w" x0 t2 }
Mark的周圍要求：周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異；
$ A; `* c/ C' v' WMark的位置：距離板邊3mm以上，周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過孔、測試點等.
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5、PCB板焊盤要求
" \6 b" z" \9 u6 U3 ^7 l6 F3 w2 Y貼片元器件焊盤上無通孔，若有通孔可能會導(dǎo)致錫膏流入孔洞內(nèi)，從而造成少錫現(xiàn)象，或者流到PCB板另一面，造成板面不平整，無法印刷。
