在解釋什么是PCB的“開纖布”或“扁纖布”及其優(yōu)缺點以前，我們要先說明一下現(xiàn)在主流電路板(PCB)的組成結(jié)構(gòu)是由CCL及PP層層迭加起來的。可以把PCB想像成是一棟好幾層的大樓，而CCL(copper clad laminate，銅箔基板)可以先被視為是個別樓層的活動空間，也就是傳遞電子訊號用的銅箔層，而PP(Prepreg，膠片)則可以被視為是樓層間的樓板，用來隔絕不同樓層的活動空間，也就絕緣層，阻絕不同銅箔層短路用的，樓層間的通道是樓梯，在PCB中則使用導(dǎo)通孔(via)。
而不論是CCL及PP都會使用到所謂的玻璃纖維(glass fiber)來織成玻璃纖維布，真的就是你所熟悉的玻璃，只是它使用的是熔融玻璃拉制而成的細(xì)絲，因為玻璃具有耐高溫(PCB需經(jīng)過回焊250?C左右的高溫)、耐酸鹼腐蝕、絕緣性高、抗拉強度高等優(yōu)點，但同時也具有質(zhì)脆、易折斷的特性，做成纖維后則可以承受更大的應(yīng)力，所以被大量運用在PCB的材料當(dāng)中。然后在玻纖布上面添加樹脂及其他填充料來抹平其縫隙使其不再凹凸，如果是CCL則在其表面再黏貼銅箔。
既然是織布就會有所謂的經(jīng)紗(Warp)及緯紗(Fill)，兩相交迭編織，可以觀察竹編的編織，或參考文章最上面的圖片，而經(jīng)緯紗一般都是由多條玻璃纖維捻成的束紗，而且大多呈圓形，玻纖布雖然會再使用其他的填充材料來填滿經(jīng)緯紗間的縫隙，但是束紗如果越粗，通常也意味著經(jīng)緯紗交叉處填不到位的縫隙死角越大，或是出現(xiàn)包風(fēng)氣穴，水氣就會進(jìn)入并存在于這些氣穴縫隙當(dāng)中。
而所謂的“開纖”或“扁纖”布，就是將圓形的玻璃纖維束搓開或壓扁，說明白了就是讓玻璃纖維束紗變扁平的一種加工方式，其實除了變扁平外，還會縮小束紗的直徑，這樣就能將玻纖布織得更緊密更不易藏水。
PCB使用開纖布的優(yōu)點有：
因為開纖布的單股紗變平且變寬，所以經(jīng)緯紗之間的空隙會跟著變窄，這將使得開纖布的透氣性變低。
開纖布的經(jīng)緯紗交迭處會變得較為平順，連帶的，其經(jīng)緯紗交迭處的包風(fēng)氣穴死角也會得到改善，降低藏水的可能。
PCB使用開纖布的缺點有：
因為開纖布的經(jīng)緯紗變得扁平，相對得開纖布的厚度也會變得更薄，想要讓PCB達(dá)到相同的厚度就得多用幾層玻璃纖維布，不只開纖布的價格增加，連制作PCB的成本就會跟著增加。
隨著行動裝置及穿戴式電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小化，PCB的孔間距、層間距越來越小，就連線路(trace)也越來越密，這時若PCB基版的選材不好，便容易導(dǎo)致板材吸水，而水則是造成CAF(陽極玻纖紗束漏電)不可或缺的要素，CAF的危害除了會漏電外，還會造成電子產(chǎn)品功能不穩(wěn)，甚至當(dāng)機等問題。
所以，選用開纖或扁纖的玻纖布來制作PCB，就是為了避免PCB發(fā)生CAF的解決方案之一。如果要更大地避免CAF發(fā)生，基本上不建議使用7628及2116以上這類比較厚玻纖布，而要選用1080以下等較薄的玻纖布，原則上編號越小的玻纖布的單位面積所包含的經(jīng)緯線(Warp × Fill)就越多，厚度也越薄。
