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2024-07-22

PCB工藝流程說(shuō)明

印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）是電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵部件，其制造工藝復(fù)雜且精細(xì)，涉及多個(gè)步驟。以下是典型的PCB工藝流程說(shuō)明：1. **設(shè)計(jì)與輸出**：PC...

2024-07-18

FPC制造工藝介紹

柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit, FPC）是一種以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制造的高可靠性、高柔韌性的印刷電路板。FPC的制造工藝復(fù)雜，涉及多個(gè)步驟和...

2024-07-18

FPC設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit, FPC）以其獨(dú)特的柔韌性、輕量化和高密度連接優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中。在FPC設(shè)計(jì)過(guò)程中，需要考慮多個(gè)方面...

2024-07-15

醫(yī)療PCB與普通PCB有什么區(qū)別？

在電子行業(yè)中，PCB（印刷電路板）作為電子元器件的載體，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著科技的不斷發(fā)展，PCB的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛，其中醫(yī)療PCB作為一個(gè)特殊的領(lǐng)域...

2024-07-12

醫(yī)療PCBA板加工常見(jiàn)不良現(xiàn)象分析

一、焊點(diǎn)缺陷焊點(diǎn)缺陷是醫(yī)療PCBA板加工中常見(jiàn)的問(wèn)題之一，主要包括焊點(diǎn)虛焊、焊點(diǎn)連錫和焊點(diǎn)偏移等現(xiàn)象。這些缺陷會(huì)導(dǎo)致電氣連接不良，影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽...

2024-07-11

汽車(chē)電子PCBA加工過(guò)程中需要遵守的加工規(guī)則

一、保持工作環(huán)境的清潔在汽車(chē)電子PCBA加工過(guò)程中，工作環(huán)境的清潔至關(guān)重要?；覊m、油污和其他污染物會(huì)影響焊接質(zhì)量和電子元器件的性能。因此，應(yīng)定期清潔工作區(qū)...

2024-07-10

電子元器件的封裝形式

電子元器件的封裝形式是指元器件的物理結(jié)構(gòu)和安裝方式，它對(duì)電子設(shè)備的設(shè)計(jì)、組裝、性能和可靠性有著重要影響。以下是一些常見(jiàn)的電子元器件封裝形式：1. 直插式...

2024-07-09

SPI錫膏檢查在SMT加工中的作用

一、引言錫膏印刷質(zhì)量直接影響著SMT（表面貼裝技術(shù)）加工的最終產(chǎn)品質(zhì)量。SPI（錫膏檢查）作為錫膏印刷質(zhì)量控制的關(guān)鍵步驟，在SMT加工中起到了至關(guān)重要的作用。...

2024-07-08

SMT坐標(biāo)文件的用途

一、引言在SMT（表面貼裝技術(shù)）加工過(guò)程中，坐標(biāo)文件是必不可少的重要文件之一。它包含了每個(gè)元器件在PCB（印刷電路板）上的具體位置和角度等信息，對(duì)SMT貼片機(jī)...

2024-07-06

SMT貼片加工中的三大重要事項(xiàng)

一、錫膏冷藏在SMT貼片加工過(guò)程中，錫膏的存儲(chǔ)和使用至關(guān)重要。錫膏應(yīng)儲(chǔ)存在冰箱中，溫度應(yīng)保持在0-10攝氏度之間，以防止其成分發(fā)生變化。使用前應(yīng)將錫膏取出，...

2024-07-04

SMT貼片加工時(shí)需要注意的細(xì)節(jié)

一、錫膏管理錫膏是SMT貼片加工中的關(guān)鍵材料，其管理和使用直接影響焊接質(zhì)量。以下是錫膏管理中需要注意的細(xì)節(jié)：1.必要留意恒溫存儲(chǔ)：錫膏應(yīng)儲(chǔ)存在0-10攝氏度的...

2024-07-03

SMT工藝選擇無(wú)鉛時(shí)元器件需考慮的因素

一、溫度耐受性無(wú)鉛工藝要求回流焊接的溫度較高，一般比有鉛工藝高出20-30攝氏度。因此，元器件必須具備較高的溫度耐受性，以確保在高溫焊接過(guò)程中不會(huì)損壞或失...

2024-07-02

PCB設(shè)計(jì)中選擇元件技巧

元件封裝的選擇：在PCB設(shè)計(jì)中，元件封裝的選擇至關(guān)重要。它不僅影響電路的性能，還決定了裝配的可行性。我們必須考慮PCB的頂層和底層的安裝或包裝限制，特別是對(duì)...

2024-07-01

PCB表面處理工藝

一、熱風(fēng)整平（HASL）熱風(fēng)整平（Hot Air Solder Leveling，簡(jiǎn)稱(chēng)HASL）是最常見(jiàn)的PCB表面處理工藝之一。在這一工藝中，PCB浸入熔融的焊錫中，然后通過(guò)熱風(fēng)刀吹除...

2024-06-27

工控電路板電容損壞的故障特點(diǎn)及維修

在工業(yè)控制系統(tǒng)中，電路板作為核心組件，其性能的穩(wěn)定與否直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的安全、高效運(yùn)行。電容作為電路板上的關(guān)鍵被動(dòng)元件，其損壞將直接影響電路板的正常...

2024-06-26

PCBA檢測(cè)：常見(jiàn)問(wèn)題與解決方案

在電子制造領(lǐng)域，PCBA（印刷電路板組裝）檢測(cè)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。面對(duì)各種檢測(cè)挑戰(zhàn)，了解如何高效解決問(wèn)題至關(guān)重要。在PCBA檢測(cè)中，常見(jiàn)問(wèn)題及其解決方案...

2024-06-26

無(wú)人機(jī)PCBA工程質(zhì)量控制要點(diǎn)

在無(wú)人機(jī)領(lǐng)域，PCBA（印刷電路板組裝）是確保設(shè)備性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。由于無(wú)人機(jī)的特殊應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)PCBA的要求遠(yuǎn)高于一般電子產(chǎn)品。以下是在工程實(shí)踐中需要...

2024-06-21

汽車(chē)芯片與普通芯片的區(qū)別

在當(dāng)今科技迅猛發(fā)展的時(shí)代，芯片已成為推動(dòng)各行各業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。特別是對(duì)于汽車(chē)行業(yè)而言，隨著智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)的加速，汽車(chē)芯片的地位愈發(fā)重要。然而，當(dāng)...

2024-06-21

三防漆哪些問(wèn)題處理不好會(huì)導(dǎo)致報(bào)廢

在電子制造領(lǐng)域，三防漆的應(yīng)用至關(guān)重要，它為電路板提供防潮、防霉和防腐蝕的保護(hù)。然而，如果三防漆的使用和處理不當(dāng)，可能會(huì)導(dǎo)致電路板性能下降，甚至報(bào)廢。以...

2024-06-18

監(jiān)控電路板：設(shè)計(jì)和功能特點(diǎn)

在現(xiàn)代安全監(jiān)控領(lǐng)域，電路板作為監(jiān)控系統(tǒng)的核心技術(shù)組件，承載著視頻數(shù)據(jù)的采集、處理和傳輸?shù)汝P(guān)鍵任務(wù)。了解監(jiān)控系統(tǒng)電路板的特性對(duì)于確保整個(gè)監(jiān)控系統(tǒng)的高效、...

2024-06-13

工控板：設(shè)計(jì)與耐用性的重點(diǎn)

在當(dāng)今的工業(yè)自動(dòng)化和智能制造領(lǐng)域，工控板（工業(yè)控制板）扮演著至關(guān)重要的角色。與普通消費(fèi)級(jí)或商用PCB板相比，工控板面臨著更為嚴(yán)苛的工作條件和性能要求。以...

2024-06-12

多層電路板制作的關(guān)鍵考量

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，多層電路板因其高密度、高性能的特點(diǎn)，已成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品不可或缺的一部分。多層電路板的制作是一個(gè)涉及精細(xì)工藝和嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的復(fù)雜過(guò)程...

2024-06-11

電動(dòng)汽車(chē)的能源守護(hù)者：BMS PCB設(shè)計(jì)的精細(xì)...

在當(dāng)今快速發(fā)展的電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)中，電池管理系統(tǒng)（BMS）的高效運(yùn)作是確保車(chē)輛性能和安全的關(guān)鍵。BMS不僅監(jiān)控和維護(hù)電池的健康狀態(tài)，還承擔(dān)著優(yōu)化能源使用和延長(zhǎng)電...

2024-06-07

FPC軟板都有哪些優(yōu)勢(shì)

FPC（Flexible Printed Circuit）軟板在電子行業(yè)中具有諸多優(yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：(1) 柔性和可彎曲性：FPC可以彎曲、折疊和扭曲，適用于需要三維空間布...

2024-06-06

醫(yī)療器械中PCB線路板有哪些要求

醫(yī)療器械中的PCB線路板需要滿(mǎn)足一系列的要求，以確保醫(yī)療設(shè)備的安全性、可靠性和性能。以下是一些關(guān)鍵要求的總結(jié)：嚴(yán)格的可靠性和穩(wěn)定性要求：醫(yī)療器械要求長(zhǎng)時(shí)...

2024-06-06

回流爐升溫曲線定制與優(yōu)化

在電子組裝領(lǐng)域，精確設(shè)定回流爐的升溫曲線對(duì)于確保焊接品質(zhì)和預(yù)防焊接缺陷極為關(guān)鍵。這一過(guò)程通常劃分為四個(gè)關(guān)鍵階段：預(yù)熱、活化、峰值加熱及冷卻。針對(duì)不同規(guī)...

2024-06-03

pcba生產(chǎn)全部流程

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的工藝流程涵蓋了從裸板到最終電子產(chǎn)品裝配的整個(gè)過(guò)程，主要步驟如下：1. 原材料準(zhǔn)備（Material Preparation）：檢查和...

2024-05-29

PCBA制造中的DIP插件工藝

在高度集成化和自動(dòng)化的現(xiàn)代電子制造業(yè)中，PCBA（印刷電路板組裝）作為電子產(chǎn)品制造的核心工藝，其每一步驟都至關(guān)重要。其中，DIP（Dual In-line Package）封裝...

2024-05-28

SMT中元器件的穩(wěn)固與安裝

在SMT（Surface Mount Technology）貼片加工中，元器件的布局要求是確保元器件在PCB上正確、穩(wěn)固地安裝，并且滿(mǎn)足電路設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝的要求。以下是一些常見(jiàn)的SM...

2024-05-23

現(xiàn)在學(xué)PCB是否還有前景

學(xué)習(xí)PCB（Printed Circuit Board）設(shè)計(jì)和制造方面的知識(shí)是一個(gè)具有前途的選擇，因?yàn)殡娮有袠I(yè)是一個(gè)不斷發(fā)展和增長(zhǎng)的領(lǐng)域，而PCB作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)組件，其需求...