一、錫膏冷藏

在SMT貼片加工過程中，錫膏的存儲(chǔ)和使用至關(guān)重要。錫膏應(yīng)儲(chǔ)存在冰箱中，溫度應(yīng)保持在0-10攝氏度之間，以防止其成分發(fā)生變化。使用前應(yīng)將錫膏取出，在室溫下放置2小時(shí)以上，使其達(dá)到使用溫度。此外，錫膏應(yīng)在開封后24小時(shí)內(nèi)使用完畢，以確保其最佳性能。

二、及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品

貼片機(jī)在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行過程中，其易損耗品如吸嘴、導(dǎo)軌、皮帶等會(huì)出現(xiàn)磨損。因此，定期檢查和及時(shí)更換這些易損耗品是保證貼片機(jī)正常運(yùn)行和提高生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。建議建立維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃，記錄每次更換的時(shí)間和部件，定期進(jìn)行檢查和維護(hù)，以防止設(shè)備故障。

三、回流焊接時(shí)爐溫測(cè)量

回流焊接是SMT貼片加工中的關(guān)鍵步驟，爐溫曲線的精確控制直接影響焊接質(zhì)量。在進(jìn)行回流焊接時(shí)，應(yīng)使用溫度測(cè)量設(shè)備實(shí)時(shí)監(jiān)控爐溫曲線，確保其符合工藝要求。常見的爐溫曲線分為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，每個(gè)區(qū)域的溫度和時(shí)間應(yīng)嚴(yán)格控制，以避免焊接缺陷的產(chǎn)生。定期校準(zhǔn)溫度測(cè)量設(shè)備，確保其測(cè)量準(zhǔn)確性。