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SMT貼片加工是PCBA加工廠的重點工藝，在加工質(zhì)量管理方面需要高度注意。同時也表明SMT貼片加工的工藝相對來說較為復雜，在加工過程中存在很多工序流程，不同的工序發(fā)揮著不同的作用，哪些工序可以決定SMT貼片加工的質(zhì)量呢？下面就由貼片加工廠捷創(chuàng)電子為大家解答一下，大家一起看下去吧。

1、印刷工藝：是指將錫膏通過刮刀推動到鋼網(wǎng)上，從而正確的印刷到PCB線路板上，為元器件的SMT貼片焊接工藝做準備工作。

2、貼裝工藝：是指吸咀吸取電子元器件，按照程序要求放置在PCB線路板正確的位置上，是整個SMT貼片加工環(huán)節(jié)最重要的步驟之一，它決定著后續(xù)焊接的效果，若位置放置偏移，則很容易造成焊接不良現(xiàn)象，需要用心處理；

3、回流焊接工藝：是指將錫膏進行加熱融化，然后冷卻，使表面組裝元器件與PCB線路板牢固的粘結在一起，需要特別注意回流焊的溫度曲線、加熱時間及預熱時間，因為焊接效果會直接呈現(xiàn)出來，所以焊接品質(zhì)直接決定著PCBA產(chǎn)品的品質(zhì)，也代表著一家PCBA加工廠的實力。

4、檢測工藝：是指通過技術手段，對加工的PCB線路板進行檢測，一般在SMT貼片加工過程中存在SPI檢測和AOI檢測，不同的設備檢測的要求不同，比如SPI錫膏檢測主要用于檢測印刷后的錫膏是否存在不良，而AOI光學檢測主要用于檢測焊接后的線路板是否合格，及時發(fā)現(xiàn)及時反饋，可以避免大批量的不合格產(chǎn)品出現(xiàn)，同時是一種控制生產(chǎn)成本的手段。

5、固化工藝：是指將貼片叫進行融化，可以讓電子元器件與PCB線路板更好地粘結在一起。

6、清洗工藝：是指將組裝好的PCB線路板清洗，可以去除掉一些像助焊劑一樣對人體有害的焊接殘留物。

7、返修工藝：是指對檢測出不合格的PCB線路板進行返修，是加工過程中不可確實的一個環(huán)節(jié)。! C: D9 . r- 

其實出現(xiàn)在SMT貼片加工中的工序，不管是什么都有它的作用，都需要在日常生產(chǎn)中多留心，加強工藝管控手段，一家PCBA加工廠之所以訂單不斷，我相信最根本的原因是因為加工的產(chǎn)品更出色，所以說到底好產(chǎn)品才是硬道理。