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0201、01005等超小型元件的貼裝，尤其是在工控和醫(yī)療PCBA中，始終是一個(gè)挑戰(zhàn)。如何確保這些元件能夠穩(wěn)定、精準(zhǔn)地貼裝，避免因尺寸過(guò)小導(dǎo)致的焊接問(wèn)題，是每個(gè)制造商需要面對(duì)的難題。

您是否遇到以下問(wèn)題？

1. 精度要求極高
超小型元件的體積極其微小，貼裝時(shí)稍有偏差，就會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不良或虛焊，尤其在高精度要求的工控和醫(yī)療領(lǐng)域，焊接不良會(huì)直接影響設(shè)備的可靠性。

2. 設(shè)備和工藝的精密性
處理這類微型元件，需要設(shè)備擁有超高精度和穩(wěn)定性，同時(shí)，回流焊的環(huán)境和溫度控制也需嚴(yán)格把控。只有確保設(shè)備精度與工藝穩(wěn)定，才能實(shí)現(xiàn)元件的穩(wěn)定貼裝。

解決方案

1. 高精度雅馬哈貼片機(jī)
為了確保貼裝精度，深圳捷創(chuàng)電子采用了雅馬哈高精度貼片機(jī)，配備先進(jìn)的視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)，能夠精準(zhǔn)處理0201和01005等超小型元件。該設(shè)備的高精度和穩(wěn)定性，有效減少了人為誤差，保證了每個(gè)元件的穩(wěn)定貼裝。

2. 氮?dú)饣亓骱附庸に?/span>
深圳捷創(chuàng)電子在回流焊接環(huán)節(jié)采用氮?dú)饣亓骱?，這一工藝能有效減少氧化風(fēng)險(xiǎn)，提升焊接質(zhì)量。對(duì)于超小型元件來(lái)說(shuō)，氮?dú)饣亓骱复_保焊點(diǎn)更牢固，避免虛焊和漏焊，特別適用于對(duì)焊接質(zhì)量有高要求的工控和醫(yī)療PCBA。

3. 嚴(yán)格的工藝控制與質(zhì)量檢測(cè)
在生產(chǎn)過(guò)程中，深圳捷創(chuàng)電子嚴(yán)格控制環(huán)境溫濕度，確保貼裝過(guò)程的穩(wěn)定性。通過(guò)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)和X光檢測(cè)等先進(jìn)技術(shù)，我們對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行全面檢查，確保產(chǎn)品符合高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量要求。