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在PCBA生產(chǎn)中，多層板的良率是客戶關(guān)心的重要指標(biāo)。影響多層板良率的因素很多，其中層壓對準(zhǔn)度和翹曲度是兩大關(guān)鍵因素。如何有效控制這兩個因素，直接決定了PCB產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性，尤其在工控和醫(yī)療領(lǐng)域中尤為重要。

您是否遇到以下問題？

1. 層壓對準(zhǔn)度不良，導(dǎo)致電路層錯位
在多層PCB的制造過程中，各層電路必須精確對準(zhǔn)。如果在層壓時發(fā)生偏差，電路層之間的錯位會導(dǎo)致信號傳輸不穩(wěn)定、短路或開路等問題，影響產(chǎn)品性能，嚴(yán)重時可能無法通過測試，造成大量報(bào)廢。

2. PCB翹曲度超標(biāo)，影響裝配和焊接
多層板翹曲度是另一個影響質(zhì)量的重要因素。翹曲會導(dǎo)致PCB在裝配過程中無法準(zhǔn)確貼裝，焊接時可能出現(xiàn)虛焊或漏焊現(xiàn)象，尤其是在高密度布線的應(yīng)用中，翹曲問題更加突出，可能導(dǎo)致整個電路板無法正常工作。

深圳捷創(chuàng)電子的解決方案

1. 精確控制層壓對準(zhǔn)度
深圳捷創(chuàng)電子在多層板制造過程中，采用先進(jìn)的自動化對準(zhǔn)設(shè)備，確保每一層電路板的精確對接。通過高精度的層壓設(shè)備，精準(zhǔn)對準(zhǔn)各層電路板，確保信號傳輸穩(wěn)定，避免層與層之間的錯位。我們對層壓工藝進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量監(jiān)控，確保每一塊多層板的層壓對準(zhǔn)度達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)。

2. 嚴(yán)格控制PCB翹曲度
為了防止翹曲問題，深圳捷創(chuàng)電子采用高精度溫控設(shè)備和優(yōu)化的層壓工藝，控制溫度和壓力的變化，確保多層板在生產(chǎn)過程中的翹曲度保持在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。在生產(chǎn)過程中，我們會進(jìn)行實(shí)時監(jiān)測，確保每一批次的產(chǎn)品都符合客戶的需求，避免翹曲導(dǎo)致的裝配和焊接問題。

3. 高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)保障工控與醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
在工控和醫(yī)療領(lǐng)域，PCB的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。深圳捷創(chuàng)電子嚴(yán)格按照國際標(biāo)準(zhǔn)和客戶需求進(jìn)行工藝控制，通過高精度的層壓對準(zhǔn)度和翹曲度控制，確保每一塊多層PCB都符合高品質(zhì)要求，保證客戶的產(chǎn)品能夠在高壓、長時間運(yùn)行的環(huán)境中穩(wěn)定工作。