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在PCBA生產(chǎn)中，小封裝元器件（如0402、0603等）常因立碑現(xiàn)象而導(dǎo)致焊接質(zhì)量問題，進(jìn)而增加產(chǎn)品的批量不良率。你是否曾面臨這種情況？如何避免這種情況的發(fā)生？

問題原因

焊膏量控制不精準(zhǔn)：小封裝元器件對焊膏的要求非常精確，過多或過少的焊膏都會影響焊接效果，導(dǎo)致元器件立碑，尤其是在回流焊時，過量的焊膏會導(dǎo)致“立碑”現(xiàn)象。

貼裝精度不夠：貼裝機的精度不足或貼裝過程中元器件未完全平整，也容易引發(fā)立碑現(xiàn)象。特別是對于像0402、0603這樣的小型元器件，任何微小的偏移都會影響焊接質(zhì)量。

回流焊溫度控制不當(dāng)：回流焊溫度曲線控制不精準(zhǔn)，可能導(dǎo)致小封裝元器件在加熱過程中受熱不均，焊接過程中易發(fā)生立碑或虛焊。

元器件材質(zhì)問題：小封裝元器件本身的材質(zhì)、外形設(shè)計不夠規(guī)范，也可能導(dǎo)致立碑現(xiàn)象，影響最終焊接質(zhì)量。

解決方案

深圳捷創(chuàng)電子采用了一系列針對性措施，確保0402、0603等小封裝元器件的焊接質(zhì)量，避免立碑現(xiàn)象：

精確的焊膏印刷工藝：我們采用先進(jìn)的自動焊膏印刷技術(shù)，精確控制每一個焊點的焊膏量，確保不會因為焊膏過多或過少導(dǎo)致立碑現(xiàn)象。

高精度貼裝設(shè)備：我們的貼片設(shè)備具備高精度貼裝功能，確保每個元器件都能準(zhǔn)確地放置在預(yù)定位置。對于0402、0603等小型元器件，我們特別注重設(shè)備的精度和元器件的平整度。

嚴(yán)格控制回流焊溫度：在回流焊過程中，我們通過精確的溫度曲線控制，確保溫度均勻分布，避免由于溫差過大而導(dǎo)致的焊接缺陷。

元器件質(zhì)量把控：我們選用符合標(biāo)準(zhǔn)的小封裝元器件，確保其質(zhì)量可靠，減少因材質(zhì)問題導(dǎo)致的焊接不良。

全面檢測與驗證：每一批次的PCBA都會通過AOI（自動光學(xué)檢測）和X-ray檢測，確保焊接質(zhì)量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，并避免任何可能的立碑現(xiàn)象。

深圳捷創(chuàng)電子在工控和醫(yī)療領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗，特別是在小封裝元器件的焊接方面，我們采取嚴(yán)格的工藝控制，確保每一塊PCBA產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。無論是0402、0603等小封裝元器件，還是其他精密元器件，我們都能保證高質(zhì)量的焊接，滿足客戶對產(chǎn)品高可靠性的需求。