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在PCBA生產(chǎn)中，BGA、QFN等封裝類型的元器件由于焊點位于元件底部，常常不易直接觀察和檢測，若缺少X-RAY檢測手段，極易錯過潛在的焊接缺陷。你是否曾遇到過這些難以發(fā)現(xiàn)的隱性焊接問題？這些問題會導(dǎo)致產(chǎn)品功能不穩(wěn)定，甚至影響長期可靠性。

問題原因

BGA、QFN封裝的元器件焊點通常位于封裝底部或難以觸及的位置，傳統(tǒng)的視覺檢測方法很難覆蓋這些區(qū)域。而焊接缺陷，如虛焊、橋連或空洞，可能會隱藏在這些隱蔽的焊點中，如果不及時發(fā)現(xiàn)，后期產(chǎn)品可能會出現(xiàn)失效或功能不穩(wěn)定的問題。

解決方案：先進(jìn)X-RAY檢測技術(shù)

深圳捷創(chuàng)電子在PCBA加工過程中，采用先進(jìn)的X-RAY檢測技術(shù)，確保每一個焊點都能得到全面的檢測。通過X-RAY檢測，我們能夠有效發(fā)現(xiàn)BGA、QFN等封裝元器件中的隱藏焊點缺陷，避免漏檢的風(fēng)險，確保每一款產(chǎn)品的質(zhì)量。

X-RAY檢測的優(yōu)勢

我們的X-RAY設(shè)備能夠高精度地掃描焊點，檢測焊接過程中可能產(chǎn)生的空洞、虛焊、橋連等缺陷。即使是最難察覺的隱性焊點問題，也能被精確地捕捉到，及時處理，保證焊接質(zhì)量。

工控與醫(yī)療領(lǐng)域的可靠保障

此外，我們在工控和醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用經(jīng)驗豐富，特別是在這些領(lǐng)域中，產(chǎn)品的穩(wěn)定性和長期可靠性至關(guān)重要。深圳捷創(chuàng)電子在這些行業(yè)內(nèi)的PCBA加工中，始終把質(zhì)量控制作為首要任務(wù)，通過先進(jìn)的檢測手段確保每一款產(chǎn)品都能經(jīng)得起市場和用戶的考驗。

通過X-RAY檢測技術(shù)，我們消除了傳統(tǒng)檢測方式的盲區(qū)，為客戶提供更加可靠的產(chǎn)品保障，確保生產(chǎn)過程中的每一個細(xì)節(jié)都不被忽視。