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在PCBA的返工過(guò)程中，由于熱沖擊，產(chǎn)品可能會(huì)出現(xiàn)隱性缺陷，尤其是對(duì)于高密度板和精密元件，這種問(wèn)題更為突出。每次返工都意味著組件和焊接區(qū)域的加熱和冷卻，溫差變化可能導(dǎo)致焊接接點(diǎn)的機(jī)械應(yīng)力變化，進(jìn)而影響長(zhǎng)期可靠性。

問(wèn)題的根本原因

熱沖擊是指在返工過(guò)程中元器件和電路板經(jīng)歷的溫度變化。溫差過(guò)大或不均勻會(huì)對(duì)焊接點(diǎn)造成額外的應(yīng)力，從而導(dǎo)致焊接強(qiáng)度降低或產(chǎn)生隱性缺陷，這種缺陷往往不易被檢測(cè)到，長(zhǎng)期使用時(shí)可能導(dǎo)致電路板失效。

該如何解決呢？

精準(zhǔn)的溫控回流焊接技術(shù)
深圳捷創(chuàng)電子采用精確的溫控回流焊接技術(shù)，確保每個(gè)元件在返工過(guò)程中都能達(dá)到理想的焊接溫度，避免因過(guò)高或過(guò)低的溫度造成焊接接點(diǎn)的微小損傷。

全面的返工評(píng)估
我們會(huì)對(duì)所有的返工需求進(jìn)行詳細(xì)評(píng)估，確認(rèn)是否可以通過(guò)其他方式解決問(wèn)題，減少因反復(fù)加熱帶來(lái)的熱沖擊風(fēng)險(xiǎn)。

高效的檢測(cè)手段
為了確保返工后的產(chǎn)品質(zhì)量，我們會(huì)進(jìn)行更為嚴(yán)格的檢測(cè)，尤其是對(duì)于高要求的工控和醫(yī)療領(lǐng)域產(chǎn)品，確保沒(méi)有潛在的質(zhì)量問(wèn)題。利用先進(jìn)的X-RAY和AOI檢測(cè)設(shè)備，我們能夠全面檢查每一處焊點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性，確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。