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你是否遇到以下問題：

BGA焊接后功能不穩(wěn)定
上機(jī)測試偶發(fā)不良但外觀正常
換了幾家PCBA工廠問題依舊反復(fù)出現(xiàn)

BGA虛焊，本質(zhì)不是運(yùn)氣問題，而是工藝能力是否到位。其實不用懂太多專業(yè)細(xì)節(jié)，3秒就能判斷一家工廠行不行。

第一看 有沒有X-Ray
BGA焊點(diǎn)藏在芯片下面，肉眼看不到。沒有X-Ray檢測，只能靠猜。真正靠譜的工廠，會把X-Ray作為BGA標(biāo)配工序，用來檢查空洞率、虛焊、連錫。
如果對方只說“我們經(jīng)驗豐富，很少出問題”，但拿不出X-Ray檢測圖，基本可以直接pass。

第二看 溫控是不是“定制”的
BGA虛焊，很大概率是回流焊溫區(qū)不匹配。不同PCB厚度、不同BGA封裝，對溫升速度、峰值溫度要求完全不同。合格的工廠不會套用一條通用曲線，而是會根據(jù)你的板材、焊膏、BGA型號單獨(dú)調(diào)曲線。在工控、醫(yī)療類產(chǎn)品上，這一步尤其關(guān)鍵，溫度過低容易虛焊，過高又會損傷器件。

第三看 有沒有過程監(jiān)控
真正成熟的BGA工藝，不是焊完才發(fā)現(xiàn)問題，而是在過程里就能預(yù)警。比如錫膏印刷厚度監(jiān)控首件BGA專檢關(guān)鍵焊點(diǎn)抽檢留檔這些細(xì)節(jié)，直接決定后期良率是否穩(wěn)定。

深圳捷創(chuàng)電子在BGA類PCBA加工中，會把BGA當(dāng)作高風(fēng)險工藝單獨(dú)管理，而不是混在線上一起走。從前期DFM評估、焊盤設(shè)計建議，到回流焊曲線確認(rèn)，再到X-Ray全檢或抽檢，形成一套閉環(huán)流程。這種方式在工控控制板、醫(yī)療檢測板中尤為常見，也更容易長期穩(wěn)定量產(chǎn)。

如果你現(xiàn)在遇到的BGA虛焊問題，總是修不干凈、查不徹底，問題往往不在BGA本身，而在工廠是否具備完整的BGA工藝能力。下次選廠時，按這3點(diǎn)快速判斷，基本不會踩坑。