你是否遇到以下問題
鋼網(wǎng)頻繁堵孔，導(dǎo)致焊膏量不足、焊點(diǎn)虛焊？
細(xì)間距元件生產(chǎn)中堵孔率飆升，引發(fā)批量不良？
清潔維護(hù)后仍反復(fù)堵孔，拖累生產(chǎn)效率？
鋼網(wǎng)堵孔核心源于孔壁處理不當(dāng)、焊膏適配性差、清潔流程缺失，尤其在細(xì)間距BGA、01005元件生產(chǎn)中更易爆發(fā)。深圳捷創(chuàng)電子通過精細(xì)化工藝優(yōu)化與全流程管控，可從根源解決堵孔問題，保障生產(chǎn)順暢。
1. 優(yōu)化孔壁處理工藝，從根源減少堵孔
采用電化學(xué)拋光工藝替代傳統(tǒng)機(jī)械拋光，將孔壁粗糙度嚴(yán)格控制在Ra≤0.2μm，大幅降低焊膏殘留附著概率；針對≤0.3mm的超細(xì)開孔，增設(shè)孔壁鈍化處理，形成致密防護(hù)層，進(jìn)一步提升孔壁光滑度。同時根據(jù)開孔尺寸匹配焊膏粘度，細(xì)間距開孔適配低粘度焊膏，避免因流動性差導(dǎo)致的堵孔。
2. 建立全流程預(yù)防性維護(hù)體系
制定“班前-班中-班后”三級清潔流程：班前用高壓氣槍吹掃開孔，清除殘留雜質(zhì)；班中每2小時進(jìn)行一次干擦清潔，及時清理少量焊膏殘留；班后拆解鋼網(wǎng)進(jìn)行超聲波深度清洗，徹底去除頑固殘留。此外，定期檢測鋼網(wǎng)張力與開孔尺寸，超標(biāo)鋼網(wǎng)立即返修或更換，避免因鋼網(wǎng)老化導(dǎo)致的堵孔。
深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在鋼網(wǎng)加工環(huán)節(jié)，通過精細(xì)化孔壁處理與全流程維護(hù)體系，將鋼網(wǎng)堵孔率控制在0.1%以下，為細(xì)間距、微小組件貼裝提供穩(wěn)定保障，完美適配多品種、小批量生產(chǎn)需求。
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