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在SMT生產(chǎn)中，“測試通過”往往被視為質(zhì)量合格的最終判定標準。但在實際項目中，不少產(chǎn)品在出廠測試完全正常，客戶現(xiàn)場使用一段時間后卻頻繁出現(xiàn)功能異常、間歇性失效甚至批量返修的問題。當測試記錄無異常、工藝參數(shù)也未明顯偏離時，問題往往并不在“有沒有測試”，而在于——焊接驗證是否真的覆蓋了真實使用風險。

你是否遇到過以下問題？

• 出廠ICT、功能測試全部通過，現(xiàn)場卻陸續(xù)失效
• 故障無法穩(wěn)定復現(xiàn)，返廠檢測又恢復正常
• 更換整板后問題消失，但原因始終說不清

這類問題，典型特征就是“測試沒問題，用起來有問題”。

問題本質(zhì)：測試≠焊接可靠性驗證

多數(shù)SMT測試關注的是當下功能狀態(tài)，而非焊點在真實工況下的壽命表現(xiàn)。

1. 測試條件過于理想化

出廠測試通常在常溫、靜態(tài)、短時間條件下完成。而實際使用中，產(chǎn)品要經(jīng)歷溫度變化、振動、電流沖擊等復雜應力，這些條件遠遠超出了測試階段的覆蓋范圍。

2. 焊點“能工作”不代表“夠強”

部分焊點在電氣上是導通的，但機械強度或冶金結(jié)構(gòu)并不理想。在測試階段完全正常，但在運輸、安裝或長期運行后，微裂紋逐漸擴展，最終引發(fā)間歇性失效。

3. 焊接一致性未被驗證

單板測試通過，并不代表整批焊點一致可靠。若回流溫區(qū)分布、焊膏狀態(tài)或板面熱容量差異較大，局部焊點質(zhì)量波動很容易被常規(guī)測試掩蓋。

4. 失效模式未納入驗證邏輯

很多測試只驗證“功能是否正常”，卻未結(jié)合產(chǎn)品的實際失效模式設計驗證方案。結(jié)果是測試合格，但風險點從未被真正觸及。

工程實踐：驗證要貼近真實使用場景

在對可靠性要求較高的PCBA項目中，僅依賴功能測試遠遠不夠。在實際項目中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在SMT與整機交付過程中，會結(jié)合產(chǎn)品應用場景，關注焊接一致性、熱應力影響及潛在失效模式，避免“測試通過、現(xiàn)場失效”的問題反復發(fā)生。

總結(jié)

SMT測試通過，只能說明產(chǎn)品“此刻能用”，卻不一定代表“長期可靠”。只有將焊接驗證從功能層面延伸到結(jié)構(gòu)與壽命層面，才能真正降低現(xiàn)場失效風險，提升整機穩(wěn)定性。