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在多層PCB制造過程中，“壓合”通常被認為是決定層間質(zhì)量和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的核心工序。一旦出現(xiàn)翹曲、分層或后續(xù)裝配問題，第一反應往往是檢查壓合溫度、壓力和時間是否合理。但在大量工程實踐中發(fā)現(xiàn)，壓合參數(shù)本身往往并不是問題的根源，真正決定PCB內(nèi)應力大小的關(guān)鍵階段，恰恰發(fā)生在——壓合完成后的冷卻過程。

你是否遇到過以下問題？

• PCB壓合后外觀正常，但回流焊后翹曲明顯
• 同一層疊結(jié)構(gòu)，不同批次內(nèi)應力表現(xiàn)差異大
• 壓合參數(shù)看似穩(wěn)定，卻難以控制板材一致性

如果這些問題反復出現(xiàn)，僅在壓合階段“找原因”，往往收效有限。

問題本質(zhì)：內(nèi)應力是在冷卻中“鎖死”的

PCB在高溫壓合階段，各材料處于相對柔軟或可流動狀態(tài)，應力并未真正固定。
真正決定內(nèi)應力分布的，是樹脂固化完成后至室溫的冷卻過程。

1. 冷卻速率影響應力釋放程度

如果冷卻過快，樹脂在尚未充分釋放應力的情況下迅速固化，應力就會被“凍結(jié)”在板內(nèi)。這些內(nèi)應力在后續(xù)回流焊或使用過程中被重新激活，最終表現(xiàn)為翹曲或分層。

2. 不同材料熱膨脹差異被放大

銅箔、樹脂和玻纖的熱膨脹系數(shù)并不一致。在冷卻階段，如果溫度梯度控制不均，各層收縮不同步，會在層間形成隱性拉應力。

3. 板厚與層數(shù)越高，風險越大

多層板、厚板在冷卻過程中更容易形成內(nèi)部溫差。如果冷卻路徑設(shè)計不合理，板內(nèi)不同區(qū)域的應力分布會明顯不均，為后續(xù)失效埋下隱患。

4. 冷卻控制往往被簡化處理

在部分生產(chǎn)場景中，冷卻階段被視為“自然過程”，缺乏嚴格控制。但實際上，冷卻階段與壓合升溫階段同等重要，甚至在內(nèi)應力控制上更為關(guān)鍵。

工程經(jīng)驗：穩(wěn)定性來自“完整過程控制”

在一些對平整度和可靠性要求較高的PCB項目中，越來越多團隊開始重視冷卻曲線的可控性。在實際協(xié)同中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在涉及多層PCB與高可靠性PCBA項目時，會特別關(guān)注壓合后的冷卻一致性，確保板材在后續(xù)SMT和使用階段具備穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。

總結(jié)

PCB壓合質(zhì)量，不僅取決于壓合時“壓得好不好”，更取決于冷卻階段“放得穩(wěn)不穩(wěn)”。只有將冷卻過程納入完整的工藝控制視角，才能真正降低內(nèi)應力風險，避免問題在后段被集中放大。