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噴錫的主要作用包括：

1.防腐蝕保護(hù)：噴錫形成的錫層可以在PCB表面形成一層保護(hù)膜，防止銅層被氧化或者與環(huán)境中的化學(xué)物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，從而保護(hù)PCB的表面。

2.焊接前處理：在PCB上噴涂一層錫可以幫助提高焊接的質(zhì)量。錫層可以作為焊料的補(bǔ)充，有助于焊接時(shí)焊料的流動(dòng)和潤濕性，提高焊接的可靠性。

3.表面平整化：PCB表面的平整度對(duì)于元件的粘貼和焊接至關(guān)重要。通過噴錫可以在PCB表面形成一層平整的錫層，有助于提高元件的粘貼和焊接的質(zhì)量。

4..提高導(dǎo)電性：錫層具有良好的導(dǎo)電性，可以在PCB表面形成一層導(dǎo)電層，有助于電路的導(dǎo)電和信號(hào)傳輸。

5.增加焊接便捷性：在PCB上噴涂一層錫可以形成焊接墊，使得焊接過程更加便捷，特別是在表面組裝技術(shù)（SMT）中，可以減少焊接的時(shí)間和成本。

總的來說，PCB噴錫可以提高PCB的耐腐蝕性、焊接質(zhì)量和可靠性，使得電路板在使用過程中更加穩(wěn)定可靠。