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一、 smt貼片加工手工貼裝的要求

安裝工藝是以安全高效地生產(chǎn)出優(yōu)質產(chǎn)品為目的的,應滿足下面幾點要求: 1.盡可能地提高生產(chǎn)效率,在一定的人力、物力資源條件下,通過合理的安排工序和采用最佳的操作方法達到目的。 2.確保產(chǎn)品質量的優(yōu)良性和穩(wěn)定性。這一點具體體現(xiàn)在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的部件、半成品在生產(chǎn)線上的直通率高,成品的檢驗合格率高,技術指標一致性好;成品中不合格產(chǎn)品的返修故障原因沒有不穩(wěn)定因素或反常故障出現(xiàn)。 3.確保每個元器件在安裝后能以其原有的性能在整機中正常工作。不能因為不合格的安裝過程而導致元器件的性能降低或改變參數(shù)指標。例如:安裝導電容,劃傷了機器的外殼等等。 4.制定詳盡的操作規(guī)范。對那些直接影響整機性能的安裝工序,盡可能采用專用工具進行操作,以減少手工操作的隨意性。 5.工序的安排要便于操作,便于保持工件之間的有序排列和傳遞。在安裝過程中,要把大型元器件、輔助部件、組合件安裝在機架或底板上,安裝時的內(nèi)外、上下、左右要有一定規(guī)律性,還要注意各個被裝器件的形狀符號和標記位置,便于檢查時的觀察并且還要注意組合時的先后順序。 　　二、手工貼裝的應用范圍 1.由于個別元器件是散件、特殊元件沒有相應的供料器、或由于器件的引腳變形等各種原因造成不能實現(xiàn)在貼裝機上進行貼裝時，作為機器貼裝后的補充貼裝; 2.新產(chǎn)品開發(fā)研制階段的少量或小批量生產(chǎn)時; 3.由于資金緊缺，還沒有引進貼裝機，同時產(chǎn)品的組裝密度和難度不是很大時。 　　三、手工貼裝工藝流程 (一)、施加焊膏 　　可采用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點膠機滴涂焊膏工藝 (二)、手工貼裝 1.手工貼裝工具 (1)不銹剛鑷子 (2)吸筆 (3)3—5倍臺式放大鏡或5—20倍立體顯微鏡(用于引腳間距0.5mm以下時) (4)防靜電工作臺 (5)防靜電腕帶 2、貼裝順序 (1)先貼小元件，后貼大元件。 (2)先貼矮元件，后貼高元件。 (3)先輕后重。安裝過程中,先裝輕型器件,后裝重型器件。 (4)先例后裝。安裝過程中,同時采用了例接、螺接、焊接等工藝時,應先例接,然后螺接,最后焊接。 (5)先里后外。在將組合件進行整機連接時,首先從機架內(nèi)的組合進行安裝,然后逐步向外安裝。 (6)一般按照元件的種類安排流水貼裝工位。每人貼一種或幾種元件;數(shù)量多的元件也可安排幾個貼裝工位。 (7)可在每個貼裝工位后面設一個檢驗工位，也可以幾個工位后面設一個檢驗工位，也可以完成貼裝后整板檢驗。要根據(jù)組裝板的密度進行設置。 (8)易碎后裝。先裝常規(guī)、普通元器件,后裝易撮、易碎元件,可防止安裝中的損壞。 (9)保持工作場地整潔有序,有效地控制生產(chǎn)余料造成的危害。 (10)安裝人員要有責任心,養(yǎng)成良好的工作習慣。 (11)嚴格的操作規(guī)程、完備的保護措施、完善的防火和安全用電規(guī)章制度等是生產(chǎn)中不可忽視的因素 3.手工貼裝方法 (1)矩形、圓柱型Chip元件貼裝方法 　　用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認準確后用鑷子輕輕锨壓，使元件焊端浸入焊膏。 (2)SOT貼裝方法 　　用鑷子夾持SOT元件體，對準方向，對齊焊端，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準確后用鑷子輕輕锨壓元件體，使元件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。 (3)SOP、QFP貼裝方法 　　器件1腳或前端標志對準印制板字符前端標志，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準標志，對齊兩側或四邊焊盤，居中貼放，并用鑷子輕輕锨壓器件體頂面，使元件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。引腳間距0.65mm以下的窄間距器件應在3～20倍顯微鏡下貼裝。 (4)SOJ、PLCC貼裝方法 SOJ、PLCC貼裝方法同SOP、QFP。由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，因此對中時需要用眼睛從器件側面與PCB板成45°角檢查引腳與焊盤是否對齊。 　　四、技術要求 (1)貼裝靜電敏感器件必須帶良好的防靜電腕帶，并在接地良好的防靜電工作臺上進行貼裝; (2)貼裝方向必須要符合裝配圖的要求; (3)貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不準，在焊膏上拖動找正; (4)元器件貼放后要用鑷子輕輕锨壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。