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你是否遇到以下問(wèn)題？

經(jīng)過(guò)振動(dòng)測(cè)試后，BGA焊點(diǎn)掉落，導(dǎo)致產(chǎn)品性能受損？

擔(dān)心BGA焊接的可靠性不足，影響長(zhǎng)期使用？

深圳捷創(chuàng)電子幫您提升BGA焊點(diǎn)的可靠性

BGA（Ball Grid Array）焊接是PCBA生產(chǎn)中的技術(shù)難點(diǎn)，特別是對(duì)于需要經(jīng)受長(zhǎng)期振動(dòng)的產(chǎn)品。無(wú)論是工控還是醫(yī)療領(lǐng)域，BGA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性。一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)脫落，產(chǎn)品的功能和使用壽命都會(huì)受到影響。對(duì)于這一問(wèn)題，深圳捷創(chuàng)電子擁有一套成熟的工藝優(yōu)化方案，幫助您提升BGA焊點(diǎn)的可靠性，確保產(chǎn)品經(jīng)受得住振動(dòng)測(cè)試。

1. 焊接工藝的優(yōu)化
BGA焊點(diǎn)脫落問(wèn)題通常與焊接工藝不夠精細(xì)有關(guān)。為提高焊接的強(qiáng)度和穩(wěn)定性，我們采取以下工藝改進(jìn)措施：

溫控精確：合理的溫度曲線對(duì)于BGA焊接至關(guān)重要。深圳捷創(chuàng)電子采用高精度的溫控系統(tǒng)，確保焊接過(guò)程中溫度均勻，避免過(guò)熱或過(guò)冷導(dǎo)致的焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題。

精確的焊膏印刷：焊膏量和分布的準(zhǔn)確性直接影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度。我們利用先進(jìn)的焊膏印刷技術(shù)，確保每個(gè)焊盤上焊膏量適中，避免因焊膏不足導(dǎo)致的虛焊或連接不良。

精細(xì)的回流焊工藝：通過(guò)優(yōu)化回流焊的溫度和時(shí)間，確保焊點(diǎn)的質(zhì)量不受熱應(yīng)力影響，最大限度地增強(qiáng)焊接強(qiáng)度。

2. 提高焊點(diǎn)可靠性的方法

強(qiáng)化BGA設(shè)計(jì)：在設(shè)計(jì)階段，選用高可靠性的BGA封裝，并合理設(shè)計(jì)焊盤布局，減少應(yīng)力集中點(diǎn)。深圳捷創(chuàng)電子與客戶緊密合作，確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合高標(biāo)準(zhǔn)的可靠性要求。

焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)：通過(guò)X射線檢測(cè)、顯微鏡檢查等手段，精確評(píng)估焊點(diǎn)質(zhì)量，確保每一個(gè)焊點(diǎn)都符合標(biāo)準(zhǔn)。我們還會(huì)定期進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，如振動(dòng)、溫度循環(huán)等，確保焊點(diǎn)在實(shí)際使用中不發(fā)生脫落。

3. 針對(duì)工控和醫(yī)療領(lǐng)域的特殊要求
對(duì)于工控和醫(yī)療領(lǐng)域產(chǎn)品的焊接，穩(wěn)定性和耐久性是首要考慮因素。深圳捷創(chuàng)電子專注于這些行業(yè)的精密焊接技術(shù)，通過(guò)細(xì)致的工藝控制和高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量管理，確保BGA焊點(diǎn)在高強(qiáng)度環(huán)境下的可靠性，避免因振動(dòng)導(dǎo)致的失效。

通過(guò)這些精細(xì)化的工藝管理，深圳捷創(chuàng)電子確保了BGA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性和長(zhǎng)期可靠性，避免了振動(dòng)測(cè)試后的焊點(diǎn)脫落問(wèn)題。