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在PCB制造完成后，板邊狀態(tài)往往只作為外觀(guān)項(xiàng)進(jìn)行簡(jiǎn)單檢查。只要不明顯扎手、不影響分板，很多項(xiàng)目就默認(rèn)板邊是“合格的”。但在實(shí)際PCBA生產(chǎn)中，板邊銅毛刺卻是引發(fā)焊接異常、短路隱患甚至功能不穩(wěn)定的重要源頭之一。這類(lèi)問(wèn)題往往在SMT完成后才逐步顯現(xiàn)，排查難度極高。

你是否遇到過(guò)以下問(wèn)題？

• SMT焊接完成后，板邊區(qū)域焊點(diǎn)異常集中
• 分板后偶發(fā)短路或漏電問(wèn)題
• 故障位置分布零散，難以復(fù)現(xiàn)

當(dāng)異常與板邊區(qū)域高度相關(guān)時(shí)，銅毛刺往往是被忽視的關(guān)鍵因素。

問(wèn)題本質(zhì)：板邊缺陷會(huì)在后工序被放大

板邊銅毛刺通常來(lái)源于銑邊、沖切或分板工序控制不當(dāng)。在制板階段看似微小的問(wèn)題，在焊接和使用階段卻可能被多次放大，最終演變?yōu)楣δ苄燥L(fēng)險(xiǎn)。

1. 銅毛刺成為焊料聚集點(diǎn)

在回流焊過(guò)程中，熔融焊料具有良好的潤(rùn)濕性。板邊銅毛刺會(huì)意外成為焊料的“附著點(diǎn)”，導(dǎo)致焊料爬升或堆積，進(jìn)而引發(fā)非設(shè)計(jì)焊接或意外連錫。

2. 分板過(guò)程加劇毛刺風(fēng)險(xiǎn)

即便制板階段毛刺不明顯，在分板過(guò)程中如果受力不均，也可能進(jìn)一步拉伸或暴露銅毛刺。這些新形成的毛刺在后續(xù)通電或振動(dòng)環(huán)境下，更容易成為短路或漏電隱患。

3. 機(jī)械應(yīng)力誘發(fā)隱性缺陷

銅毛刺本身結(jié)構(gòu)尖銳，在應(yīng)力作用下容易刺穿阻焊層或鄰近絕緣區(qū)域。在冷熱變化或運(yùn)輸振動(dòng)中，這類(lèi)隱性缺陷可能逐步演變?yōu)椴豢深A(yù)期的失效點(diǎn)。

4. 外觀(guān)檢查難以完全識(shí)別

板邊銅毛刺往往體積微小，且位置隱蔽。常規(guī)外觀(guān)檢查和AOI并不一定能夠完全識(shí)別，導(dǎo)致問(wèn)題在前段被放行，在后段集中暴露。

解決方案：從源頭到后段的系統(tǒng)控制

在制板階段，應(yīng)通過(guò)優(yōu)化銑邊參數(shù)、刀具管理和工藝窗口，減少銅毛刺的產(chǎn)生。在裝配階段，應(yīng)加強(qiáng)對(duì)板邊區(qū)域的針對(duì)性檢查，避免帶缺陷板流入焊接工序。對(duì)于高可靠性產(chǎn)品，可引入板邊專(zhuān)項(xiàng)檢查或加強(qiáng)分板工藝控制。在實(shí)際PCBA項(xiàng)目中，一些具備制板與裝配一體化能力的企業(yè)，更容易發(fā)現(xiàn)并提前處理此類(lèi)問(wèn)題。深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在相關(guān)項(xiàng)目中，通常會(huì)將板邊狀態(tài)納入工藝評(píng)審范圍，避免隱患在后段被放大。

總結(jié)

PCB板邊銅毛刺看似細(xì)節(jié)問(wèn)題，卻可能成為后段焊接異常和可靠性失效的起點(diǎn)。只有將板邊質(zhì)量納入整體工藝控制體系，才能真正保障PCBA產(chǎn)品的穩(wěn)定性。