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在多層PCB制造過程中，內(nèi)層清潔往往被認為是一個“流程性動作”。只要外觀干凈、壓合順利，很多項目就默認內(nèi)層質(zhì)量是可靠的。但在實際生產(chǎn)中，不少層間短路、絕緣下降、批量失效問題，最終都被追溯到——內(nèi)層殘膠未被有效清除。

這類問題往往在成品階段難以發(fā)現(xiàn)，卻會在長期使用或環(huán)境應(yīng)力下集中暴露。

你是否遇到過以下問題？

• 多層板電測合格，但耐壓或絕緣測試不穩(wěn)定
• 同一設(shè)計，批次之間可靠性差異明顯
• 問題多發(fā)生在高濕、高壓或長期運行后

如果故障具有明顯的延遲性和環(huán)境相關(guān)性，內(nèi)層殘膠就不能被忽視。

問題本質(zhì)：殘膠是層間隱患的“催化劑”

內(nèi)層殘膠通常來源于干膜、阻焊或制程中的樹脂殘留。這些殘留物在壓合前若未被徹底清除，會被永久封存在層間結(jié)構(gòu)中，成為影響電氣性能和結(jié)構(gòu)可靠性的潛在風(fēng)險點。

1. 殘膠破壞層間絕緣穩(wěn)定性

殘膠本身往往具有較強的吸濕性。在長期使用過程中，水汽會沿著殘膠區(qū)域逐漸滲入，導(dǎo)致層間絕緣電阻下降，甚至在高壓條件下形成漏電通道。

2. 局部壓合不良引發(fā)微空洞

內(nèi)層若存在殘膠，會直接影響樹脂在壓合過程中的流動和填充。這些區(qū)域容易形成微空洞或結(jié)合不良界面，在冷熱循環(huán)和機械應(yīng)力作用下，成為裂紋和分層的起始點。

3. 熱應(yīng)力放大殘膠影響

PCB在回流焊和實際使用中會反復(fù)經(jīng)歷溫度變化。殘膠區(qū)域由于材料屬性與基材不同，會產(chǎn)生不均勻的熱膨脹，進一步加劇層間應(yīng)力集中，加速可靠性劣化。

4. 電氣測試難以提前識別

內(nèi)層殘膠造成的問題，往往無法通過常規(guī)通斷測試提前發(fā)現(xiàn)。只有在耐壓、絕緣或環(huán)境應(yīng)力測試中，問題才會逐漸顯現(xiàn)，這也是其危險性所在。

解決方案：把內(nèi)層清潔當作關(guān)鍵工藝控制點

在多層PCB制造中，應(yīng)將內(nèi)層清潔視為關(guān)鍵質(zhì)量節(jié)點，而非輔助工序。通過穩(wěn)定的化學(xué)清洗參數(shù)、在線監(jiān)控和定期抽檢，確保殘膠被有效去除。對于高可靠性產(chǎn)品，應(yīng)在壓合前引入針對性的內(nèi)層狀態(tài)檢查，而不僅依賴最終電測。在實際項目中，具備制板與裝配協(xié)同能力的制造團隊，更容易在前端發(fā)現(xiàn)此類風(fēng)險。深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在多層PCB項目中，通常會將內(nèi)層清潔納入質(zhì)量評審環(huán)節(jié)，避免隱患被封裝進成品結(jié)構(gòu)中。

總結(jié)

PCB內(nèi)層殘膠并不會立即導(dǎo)致失效，但它會在長期使用中逐步放大風(fēng)險。只有從源頭控制層壓前的清潔質(zhì)量，才能真正保障多層PCB的結(jié)構(gòu)和電氣可靠性。