在SMT生產(chǎn)中，你是否遇到過這樣的情況：

同一款焊膏，前一批焊接效果穩(wěn)定，后一批卻頻繁出現(xiàn)虛焊、錫珠或潤濕不良？
明明更換的是“同型號焊膏”，問題卻難以解釋？

解決方案：從焊膏存儲與使用管理角度解析焊接異常

焊膏作為SMT焊接的核心材料，其性能穩(wěn)定性對印刷和焊接質(zhì)量起著決定性作用。很多焊接問題表面看似是工藝或設備原因，實際上卻源于焊膏在存儲和使用過程中的性能劣化。焊膏一旦脫離正確的存儲與管理條件，即便型號不變，其實際表現(xiàn)也可能完全不同。

1. 冷藏條件不當導致焊膏性能劣化

焊膏通常需要在低溫條件下冷藏保存，以減緩助焊劑活性變化和金屬粉末氧化。
如果冷藏溫度過高，焊膏內(nèi)部化學反應速度加快，助焊劑活性衰減，容易導致焊點潤濕不足；而溫度過低，則可能破壞焊膏體系穩(wěn)定性，影響后續(xù)印刷性能。

此外，頻繁斷電或冷藏設備不穩(wěn)定，同樣會加速焊膏性能波動。

2. 回溫過程被嚴重忽視

焊膏從冷藏環(huán)境取出后，需要充分回溫至室溫才能使用。
如果回溫時間不足，焊膏表面易產(chǎn)生冷凝水，水分混入焊膏體系，會直接引發(fā)錫珠、飛濺或焊點空洞等問題。
而過度回溫或長時間暴露在空氣中，又會導致溶劑揮發(fā)、黏度變化，使焊膏印刷窗口明顯縮短。

回溫過程控制不當，是焊膏存儲問題中最容易被忽略的環(huán)節(jié)。

3. 超期或反復使用帶來的隱性風險

焊膏具有明確的保質(zhì)期和使用壽命。
即便外觀正常，超過推薦使用期限的焊膏，其內(nèi)部助焊劑活性和金屬粉末狀態(tài)也可能已發(fā)生變化。部分生產(chǎn)現(xiàn)場為了降低損耗，反復回收、混用舊焊膏，這種做法極易引發(fā)焊接一致性問題。

焊膏“還能用”并不等于“適合繼續(xù)用在高可靠性產(chǎn)品上”。

4. 存儲管理與工藝控制的協(xié)同

焊膏存儲問題并非單點失誤，而是管理體系問題。如果缺乏焊膏批次標識、冷藏記錄和使用追溯，一旦出現(xiàn)焊接異常，很難快速定位原因。在實際項目中，深圳捷創(chuàng)電子在PCBA一站式生產(chǎn)中，會對焊膏從入庫、冷藏、回溫到使用全過程進行規(guī)范管理，并將焊膏狀態(tài)納入工藝控制體系，從源頭降低焊接風險。

總結(jié)

焊膏存儲不當，會直接影響焊膏的物理性能和化學活性，是引發(fā)焊接質(zhì)量波動的重要隱性因素。通過合理控制冷藏條件、規(guī)范回溫流程、杜絕超期和反復使用，并建立完善的存儲管理與追溯機制，才能確保焊膏在整個生產(chǎn)周期內(nèi)保持穩(wěn)定狀態(tài)，為SMT焊接質(zhì)量提供可靠保障。