你是否遇到以下問題?
01005元件貼裝頻繁出現(xiàn)偏移、缺件、虛焊?
貼裝不良率居高不下,影響PCBA集成度?
微小組件貼裝后穩(wěn)定性差,可靠性不足?
01005元件尺寸僅0.4mm×0.2mm,貼裝不良核心源于定位精度不足、焊膏控制不當(dāng)、設(shè)備適配性差。通過精準(zhǔn)管控設(shè)備、焊膏與工藝環(huán)境,可大幅降低不良率,提升貼裝質(zhì)量。深圳捷創(chuàng)電子憑借精細(xì)化工藝控制,攻克微小組件貼裝難題。
1. 精準(zhǔn)適配貼裝設(shè)備,保障定位精度
選用定位精度±0.03mm的高精度貼片機,配備高清視覺識別系統(tǒng),提升元件定位準(zhǔn)確性。優(yōu)化吸嘴設(shè)計,采用直徑0.15mm專用微型吸嘴,避免吸附不穩(wěn)導(dǎo)致的偏移。校準(zhǔn)貼片機壓力至0.02-0.05MPa,防止壓力過大損壞元件或過小導(dǎo)致貼裝偏移。
2. 精細(xì)化控制焊膏,優(yōu)化貼裝工藝
鋼網(wǎng)開孔采用激光切割+電化學(xué)拋光工藝,開孔尺寸匹配元件引腳(0.18mm×0.12mm),焊膏厚度控制在0.12-0.15mm。選用低粘度、高活性焊膏,提升流動性與潤濕能力,避免虛焊。印刷時采用1-2mm/s慢速印刷,減少焊膏偏移。
3. 嚴(yán)控工藝環(huán)境,強化過程檢測
車間環(huán)境控制在溫度22±2℃、濕度45%-65%,避免元件受潮或靜電損壞?;亓骱覆捎脺睾蜏囟惹€,峰值溫度240-245℃,減少元件熱損傷。加強首件檢測與過程抽檢,及時調(diào)整工藝偏差,保障貼裝一致性。
深圳捷創(chuàng)電子通過高精度設(shè)備適配與精細(xì)化工藝控制,將01005元件貼裝不良率控制在0.5%以下,攻克微小組件貼裝難題,適配高端電子產(chǎn)品集成化需求。