你是否遇到以下問題？
套用通用溫度曲線，導致焊點虛焊、連錫？
溫度設置不當，損壞敏感元器件？
不同產(chǎn)品貼裝后，焊接質(zhì)量參差不齊？
回流焊溫度曲線設置不科學是焊點缺陷的主要誘因，忽視PCB厚度、元件類型、焊膏特性的差異，易引發(fā)批量質(zhì)量問題。需基于產(chǎn)品特性定制曲線，精準匹配四大溫區(qū)參數(shù)。深圳捷創(chuàng)電子憑借定制化溫控技術(shù)，確保不同產(chǎn)品焊接質(zhì)量穩(wěn)定。
1. 按產(chǎn)品特性定制四大溫區(qū)參數(shù)
預熱區(qū)：室溫升至150-160℃，升溫速率1-2℃/s，揮發(fā)焊膏溶劑避免氣泡；PCB厚度越大預熱時間越長（厚板3-4分鐘，薄板1-2分鐘），防止溫差導致變形。恒溫區(qū)：150-180℃維持60-90秒，使焊膏充分活化，多元件封裝可適當延長時間?；亓鲄^(qū)：無鉛焊料峰值240-250℃，有鉛焊料210-220℃，升溫速率≤3℃/s，峰值時間10-20秒；敏感元件降低峰值溫度。冷卻區(qū)：冷卻速率2-4℃/s，降至室溫形成穩(wěn)定焊點。
2. 動態(tài)調(diào)整曲線，適配差異化需求
根據(jù)PCB厚度、元件類型、焊膏特性動態(tài)調(diào)整曲線參數(shù)，針對細間距BGA、01005等敏感元件，優(yōu)化溫區(qū)過渡速率，減少熱沖擊。每批次生產(chǎn)前進行曲線驗證，通過X-Ray檢測焊點質(zhì)量，確保曲線適配性，避免批量缺陷。
深圳捷創(chuàng)電子憑借多溫區(qū)回流焊設備與定制化溫控技術(shù)，為不同產(chǎn)品設計專屬溫度曲線，通過X-Ray檢測驗證焊接質(zhì)量，確保焊點可靠性達標，適配多品種、小批量生產(chǎn)需求。
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