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你是否遇到以下問(wèn)題？

追求高密度設(shè)計(jì)時(shí)，擔(dān)心過(guò)細(xì)的線(xiàn)路在加工或使用時(shí)易斷裂？

工控或醫(yī)療設(shè)備中的關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)，如何平衡設(shè)計(jì)極限與長(zhǎng)期可靠性？

解決方案：科學(xué)設(shè)計(jì)，在性能與可靠性間找到最佳平衡

PCB設(shè)計(jì)向高密度發(fā)展是趨勢(shì)，但盲目追求最小的線(xiàn)寬線(xiàn)距會(huì)帶來(lái)加工良率低、電流能力不足、阻抗失控及機(jī)械強(qiáng)度弱等風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于強(qiáng)調(diào)安全與穩(wěn)定的工控和醫(yī)療電子產(chǎn)品，必須在設(shè)計(jì)之初就為可靠性預(yù)留空間，避免“設(shè)計(jì)即缺陷”。

1. 電流承載能力是第一約束
線(xiàn)寬首先必須滿(mǎn)足電流通道的需求。可依據(jù)IPC-2152等標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行溫升計(jì)算。例如，在1oz銅厚、10℃溫升條件下，承載1A電流大致需要約1mm的線(xiàn)寬（內(nèi)外層有差異）。在醫(yī)療設(shè)備電源或工控電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分，必須考慮峰值電流并留足裕量，防止過(guò)熱導(dǎo)致線(xiàn)路損傷或起火風(fēng)險(xiǎn)。

2. 尊重并利用制造商工藝能力
設(shè)計(jì)的可實(shí)現(xiàn)性取決于工廠(chǎng)的批量加工能力（MI）。當(dāng)前主流PCB廠(chǎng)的批量生產(chǎn)極限約為3/3mil（0.075mm），高端廠(chǎng)家可達(dá)2/2mil。強(qiáng)烈建議在設(shè)計(jì)前與您的制造商確認(rèn)其可靠的批量工藝界限，并以此作為設(shè)計(jì)依據(jù)，而非僅參考打樣極限。比如，在深圳捷創(chuàng)電子的制造體系中，其工程團(tuán)隊(duì)會(huì)在設(shè)計(jì)初期提供可制造性分析，幫助客戶(hù)在追求精細(xì)化的同時(shí)，規(guī)避因設(shè)計(jì)超出穩(wěn)定工藝窗口而帶來(lái)的斷線(xiàn)、短路風(fēng)險(xiǎn)。

3. 為加工變異預(yù)留余量
蝕刻過(guò)程存在側(cè)蝕效應(yīng)，實(shí)際線(xiàn)寬會(huì)略小于設(shè)計(jì)值。對(duì)于電源、地等關(guān)鍵大電流線(xiàn)路，應(yīng)主動(dòng)加寬。同時(shí)，過(guò)小的線(xiàn)距會(huì)增加短路風(fēng)險(xiǎn)，尤其在多層板內(nèi)層。適當(dāng)增加線(xiàn)距（如從3mil增加到4mil），能顯著提升生產(chǎn)良率和長(zhǎng)期絕緣可靠性，這對(duì)需要多年不間斷運(yùn)行的工控設(shè)備至關(guān)重要。

4. 材料與應(yīng)用的考量
使用高頻板材或厚銅板時(shí)，加工難度增加，最小線(xiàn)寬線(xiàn)距需進(jìn)一步放寬。對(duì)于醫(yī)療植入設(shè)備或高振動(dòng)工業(yè)環(huán)境下的PCB，應(yīng)額外考慮機(jī)械應(yīng)力，避免在板邊或連接器附近使用極限寬度的線(xiàn)路。

總之，穩(wěn)健的設(shè)計(jì)優(yōu)于激進(jìn)的設(shè)計(jì)。通過(guò)科學(xué)計(jì)算電流、充分溝通工藝能力、主動(dòng)實(shí)施DFM（可制造性設(shè)計(jì)）規(guī)則，并借助制造商的專(zhuān)業(yè)反饋進(jìn)行優(yōu)化，才能打造出既滿(mǎn)足高性能要求，又具備高可靠性的電路板，為產(chǎn)品的終身穩(wěn)定運(yùn)行奠定基礎(chǔ)。